台积电AI芯片三层蛋糕理论
2026年5月台积电技术论坛发布核心观点，副营运长张晓强提出AI芯片三层蛋糕架构，并配套三大核心技术平台：
三层架构
1. 运算层：GPU、TPU等AI核心计算芯片
2. 异质整合与3D IC层：借助先进封装集成HBM、IO等不同芯片
3. 光子光学互连层：用光传输替代电传输，突破带宽与功耗瓶颈，被视为未来核心
三大支撑技术
• SoIC：实现芯片3D堆叠，提升集成密度
• CoWoS：当前主流先进封装技术，整合逻辑芯片与HBM
• COUPE（硅光子光互连引擎）：通过SoIC堆叠电子与光子芯片，打造高速低功耗光连接
性能提升
• COUPE相较传统铜互连，能效提升4倍、延迟降低10倍，深度整合后能效最高提升10倍、延迟降低20倍
• CoWoS规划2028年量产新版，可集成约20颗HBM，算力与内存进一步升级
产业链受益方向
1. 台积电这类掌握先进封装与硅光子的头部代工厂
2. 英伟达、博通等采用该平台的芯片设计企业
3. 光器件、封装设备及材料等上游供应链
战略本质与影响
台积电借这套全栈方案争夺未来AI芯片架构主导权，COUPE已于2026年量产，CoWoS规划至2029年。行业技术壁垒抬高，无相关整合能力的企业将被边缘化，产业集中度提升。
台积电以三层蛋糕架构，从芯片制造商升级为系统方案定义者，AI算力竞争正式进入先进封装+光电共封的新阶段。
