【不到2个月暴涨超370%！大牛股唯特偶：在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%】唯特偶公告回复深交所关注函，就公司产品在光模块及先进封装领域的应用情况、相关客户及销售金额等进行了说明。

光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例：单个产品锡膏成本金额约为5-72元，金额较小；锡膏产品占光模块产品价格比例约为0.077%-0.758%，占比极低。在光模块生产环节中，公司主要产品可用于PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，主要客户为客户十三、客户三十四，主要产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T的光模块领域。

唯特偶表示，光模块及先进封装业务市场需求和发展前景尚存在不确定性，且截至目前，公司在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%，预计短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。公司同时提示，股价短期上涨幅度较大，可能存在市场情绪过热和非理性炒作的风险。

注：6月4日晚间，唯特偶收到深交所下发的关注函，其中显示，近期，唯特偶股价涨幅较大，5月20日触及严重异常波动，6月4日触及涨停。4月25日至5月21日，公司路演频繁，共计发布7份投资者关系记录表，并多次在问答环节提及光模块、先进封装等热点领域相关业务。在收到深交所关注函次日，即6月5日，唯特偶股价收跌12.94%，收于119.77元/股，总市值217.8亿元。而在此之前，4月7日—6月4日这40个交易日，唯特偶股价区间累计涨幅达373%。