800G/1.6T可插拔光模块仍是当前扩产主线，有望持续拉动传统测试、耦合、贴片设备需求；CPO则有望进一步把设备价值量从模块级封测推向硅光晶圆、光引擎、FAU耦合和系统级测试。重视测试、耦合设备：①测试：联讯仪器、华兴源创、日联科技、华盛昌、鼎阳科技、普源精电、优利德等；②耦合：科瑞技术、罗博特科、博众精工等。关注高精度贴片、AOI和自动化组装设备：①贴片：科瑞技术、凯格精机、博众精工等；②AOI检测：奥特维、快克智能、智立方、天准科技等。