今天继续创新高的方向：
覆铜板：生益科技、南亚新材、金安国纪
电子布：国际复材、宏和科技、中国巨石
电子铜箔：德福科技、铜冠铜箔、亨通股份
树脂：圣泉集团、东材科技
光纤：中天科技、亨通光电
光芯片：源杰科技
硅片：沪硅产业、立昂微
靶材：江丰电子
氢氟酸：中巨芯
六氟化钨：昊华科技
还有不少在但也新高的路上。
领涨的板块全是科技板块：
复合铜箔、MLCC、光刻胶、存储芯片、PCB概念
第三代半导体、先进封装等等。
昨天判断是机会，且明确是科技股的机会。
才过一天而已，好像科技股的信心又回来了。