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科技上游材料走强早盘先是高开低走,然后重回科技内部轮动,还是量化主导。再者继续缩

科技上游材料走强

早盘先是高开低走,然后重回科技内部轮动,还是量化主导。再者继续缩量超1600亿,所以资金更多围绕科技抱团核心轮动,这就是科技缩圈玩法。

其他的很多,都没有流动性,所以力度非常弱。总之这个节点上,别抱有太大预期,就围绕细分龙头抱团来。

不要追高,多看分歧。因为缩量反弹容易冲高回落,午后在看看吧,如果指数稳住了,那么明天还会继续轮动。

然后市场方向

上午领涨的是国产替代半导体,存储,晶圆代工,设备,先进封装,材料;光通信材料端,PCB上游材料、光纤上游材料等;多是上游材料在反弹。

就是AI通胀端,各个环节都缺产能,就是材料卡住了。所以涨价太猛了。

1.先进逻辑

老黄说海力士到2030年将晶圆产能翻倍都不够,台积电产能限制,所以英特尔成了备选。这就是晶圆代工逻辑。

我们这边走自己的节奏,自己的周期,但同样缺先进制程。中芯,华虹,节奏还是不做追高,多看分歧。

2.科技AI材料端

这一轮M9持续新高后,传导到了PCB上游材料CCL,后面会继续传导到PCB。这就是我们天天跟踪的原因,其他细分材料端,像石英,福晶等等,都可以继续看。