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这些年华为的发展，真有种“置之死地而后生”的感觉从实体清单到芯片断供，美国层层加码，本想卡住华为的发展却意外倒逼中国半导体产业加速成长没有先进工艺，就拼架构创新；没有现成供应链，就重建产业生态，而“韬定律”，正是在这种压力下诞生的新思路事实证明，封锁能制造困难，却挡不住创新；压力越大，突破的动力往往越强

讲真，我觉得这个价格现在你不应该有任何的犹豫了

在为选电车只盯着续航、配置表上的数字纠结？别再被纸面参数骗了！真正决定一辆车3-5年用车体验上限的，从来不是这些“短效卖点”，而是像智己汽车“新三大件”这样，关乎长期价值的硬核技术！第一大件，是智己的全线控转向。不同于传统方向盘与车轮的物理硬连接，它以电信号传递指令，响应更快、精度更高，还支持全生命周期OTA进化。三重安全冗余设计经过多项严苛验证，就算极端工况也稳如磐石。这项原本只在豪华旗舰上搭载的技术，智己直接下放到了30万以内，日常变道更顺滑、高速行驶更稳定，驾控体验直接拉满。第二大件，是高阶辅助驾驶硬件预埋。智己LS8搭载的520线超视域激光雷达，“智能凝视”功能下点云密度等效1040线，真实用车场景里看得远、看得清、看得细；搭配英伟达Thor芯片与64GBLPDDR5X内存，273GB/S的内存带宽为海量数据和算法升级提供充足算力，后续还能升级到IMADZETA，再也不用担心买完就落后。第三大件，是全域800V超快充平台。和市面上很多“伪800V”不同，智己用的是原生全域架构，同等功率下损耗更低，不仅能实现稳定超快充，还能提升电驱效率、优化真实续航，OTA升级空间也更大，在安全性和长期可靠性上优势明显，从根源上缓解了续航与补能焦虑。从行业视角看，这三大件早已是未来电车竞争的核心：线控转向是高阶智驾的关键基础，800V平台是公认的下一代技术方向。智己作为上汽集团“1号工程”，依托70年造车底蕴，把这些豪华品牌才有的核心技术下放，打破了行业惯例，给普通用户带来了越级体验。选车从来不是看当下的纸面参数，而是看3年后的用车体验。这些决定体验上限的硬实力，才是智己给用户的底气。这样兼顾当下与未来的“新三大件”，你觉得够打吗？

锤子手机“复活”了？不，是情怀还在倔强发光2025年底极客公园活动，老罗一句“锤子倒闭七年，旧手机还有百万日活”，直接戳中百万老粉的心巴！作为百万分之一，我抽屉里的坚果Pro2，每月充次电开机，看拟物化图标，就像探望老朋友，满是回忆杀。在数码圈，用锤子总被贴上“滑稽”标签，但二手市场却很魔幻：坚果Pro2成色好的，比同期小米6还贵，留言全是“收情怀”“给青春补票”，这违背经济学的价格，全是情怀在撑着！老罗也懂这份情怀，说不排除重启手机，却也坦言点子会被大厂抄走。不得不说，锤子的厉害早藏在交互里，大爆炸、一步、闪念胶囊，如今成了行业标配，我们换的品牌，都在悄悄复刻锤子的灵魂。这份情怀，是理想主义的倔强，也是老罗“真还传”的执拗。手机圈卷到无聊，锤子成了独特的墓碑，而守着旧机的我们，是守墓人，守着青春，守着曾想改变世界的自己。这份倔强，你共鸣了吗？

过度防晒vivoS60搭载骁龙8sGen3，S60元气版是天玑7500满血版，这次没有Pro。

梁文峰称英伟达显卡没技术梁文峰说的很清楚，要创新，不要跟随，每天创新很多，但是中国公司习惯了跟随，所以这种突破性的创新才能被震惊。

央视+智博会双炸！国产万卡YYDS！刚看完新闻联播，重大科技创新成果里直接点名国产万卡突破，还给了超算互联网核心节点镜头，瞬间激动到不行。再结合刚结束的天津智博会，曙光scaleX万卡超集群真机亮相，这波完全是国家级认可+产业落地双验证啊。以前万卡集群大多停留在概念，现在曙光直接把3套万卡集群部署在国家超算互联网核心节点，支撑起全国最大国产AI算力池，从训练到推理、AI4S科研全都能扛，真能跑业务、真能服务科研。智博会上展出的真机，高密度、液冷、全自研高速网络，技术力拉满。从央视定调到智博会亮相，再到超算互联网核心节点实战，国产算力终于从“追着跑”变成“领着跑”。不吹不黑，这才是中国科技该有的样子，稳、硬、靠谱！国产万卡突破超算互联网

疑似iPhone9原型机曝光，背面设计和iPhoneX基本一致，不同的是苹果logo下面多出了指纹识别传感器，和当时大多数安卓手机的设计如出一辙。屏幕并没有采用刘海屏设计，而是尽可能缩短了上下边框提升了屏占比，不过由于没有3D人脸识别，所以TouchID得到了保留，并被移植到机身背面。为什么iPhone9会被砍掉呢？据了解，iPhone9从一开始就是“备胎”般的存在。苹果内部一直全力研发iPhoneX，希望能够成为iPhone发布十周年后的标志性产品，如果iPhoneX真来不及量产，那就发布iPhone9。

微信几乎把每个人捆绑在线上其实还是看个人，一天微信都不带响的人也很多，本质还是个聊天工具，只是被赋予了太多别的用途了。

英伟达要放大招了，ai笔记本要开售了英伟达+Windows+Arm全新pc要开售了，这次变革的核心，是英伟达与微软共同预告的、基于Arm架构的全新PC处理器。cpu、gpu、ai统统塞进一个芯片。英伟达自研Arm架构处理器N1X具有超强性能：N1X处理器采用台积电3nm工艺，拥有20核异构CPU（10大核+10小核），最高主频达4.0GHz。旗舰级图形：集成了基于Blackwell架构的GPU，拥有6144个CUDA核心，图形性能直接对标桌面级RTX5070独显。AI算力爆表：支持180-200TOPS的AI算力，完美适配微软Copilot+AIPC标准，能在本地流畅运行大模型和离线AI任务。到时候可以想象，办公将会变的更加轻松，各种word、Excel、ppt用的飞起，首批将在戴尔首发，后续联想、微星也将考虑搭载

这算不算是目前手机双持的天花板？一个是苹果近几年牙膏挤爆的iPhone17ProMax，终于有好的散热。另一个是安卓堆料狂魔，双2亿像素、双潜望长焦和10倍长焦，其他外围配置也没啥短板，懂数码的估计很喜欢OPPOFindX9Ultra。iPhoneiPhone17ProMaxOPPOFindX9Ultra手机体验感

vivo真的包下了整片海滩，这太美了。很快vivoS60发布，拭目以待。

【台积电领先10年？#黄仁勋误读华为韬定律#】“韬定律”火到了中国台湾。5月28日，英伟达CEO黄仁勋在中国台湾台北的一场宴请供应链伙伴的晚宴后接受媒体采访。当被问及对华为半导体“韬（τ）定律”和“逻辑折叠”技术的看法时，黄仁勋给出了一个颇为轻描淡写的评价：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”他认为台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进，“华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍，这是一种非常好的技术，但台积电和台湾拥有这项技术已经10年。”这一评价听起来公允，实则建立在一个根本性的误解之上。黄仁勋把华为的逻辑折叠当成了台积电耕耘了近十年的3D封装技术的同类物。他想说的是“你们做的那些东西，台积电十年前就已经做了”。但问题是，逻辑折叠和传统3D封装，根本不是一个东西。先看看华为到底做了什么。逻辑折叠是华为韬定律的一项核心技术，它将原本平铺在二维平面上的电路，通过三维立体折叠和垂直互连“堆叠”起来，使关键路径走线长度缩短50%到80%，大幅降低了信号传播的RC负载。但这听起来似乎就是“把芯片堆起来”？事实远非如此。两者的核心区别在于一个非常本质的层面：2.5D/3D封装的核心是连接已经成型的独立裸芯（die），而逻辑折叠的核心是重新布局单颗裸芯内部的逻辑门。用更直白的话来说，前者是在制造后期尽可能让不同芯片贴得更近，后者则是在设计图纸阶段就从根本上缩短了信号的物理传输距离。逻辑折叠改变的是“信号本身要走多远”，而2.5D/3D封装改变的只是“不同芯片之间靠多近”。这意味着什么？意味着逻辑折叠本质上是芯片设计层面的电路拓扑重构，作用于单颗芯片内部逻辑层的纵向整合；而先进封装属于制造工艺层面的多芯片互联技术。二者处于完全不同的技术抽象层级，解决的是不同维度的问题。打个比方就更好理解了。传统的2.5D封装就像把两个独立的房间搬到同一层楼，中间修一条走廊（硅中介层）让它们可以互相走动。3D封装更进一步，就像把两栋独立的楼叠起来，中间装几部电梯（TSV硅通孔），方便楼上楼下串门。但不管怎么做，HBM和GPU本质上仍然是两栋独立的楼、两个物理上完全分离的芯片。而逻辑折叠呢？它是在设计一栋大楼内部的房间布局时，就把原本应该放在东西两端且需要频繁通信的两个房间，直接一个放在一楼、一个放在它的正上方，中间不用走廊、不用电梯井，只在楼板上打一个极其短小的垂直通道（间距仅1.5微米的极短TSV），两个人探个头就能对喊。这是“设计理念”的区别，不是“施工方式”的区别。北京大学集成电路学院的一篇文章把这个区别讲得更透彻。文章提出了“真3D”与“赝3D”的范式划分：赝3D以整个模块为最小单位被分到某一片die，模块内部的所有标准单元必然位于同一片die；真3D则支持模块内自由划分，同一模块内的标准单元可以被分布到不同die，设计空间更大。在优化空间上，赝3D在每片die上各自进行优化，大量复用传统2D芯片的EDA工具，不允许跨die逻辑变换、移动等操作；真3D则将多die构建的整体空间作为设计空间，各设计阶段均在完整的三维设计空间中进行搜索和寻优，不限制跨die逻辑变换、移动等操作。逻辑折叠把物理实现的最小单位从“die”推进到了“标准单元在三维空间中的位置”。这才是真正的底层范式转移。台积电的CoWoS、SoIC等先进封装技术固然优秀，但它们的工作对象是多颗独立制造的die；逻辑折叠的工作对象是同一颗die内部的组合逻辑门。一个是“把做好的积木搭得紧凑一些”，一个是“在设计积木形状时就考虑如何让它自己站得更稳”。这一点黄仁勋似乎并没有注意到。他把逻辑折叠归类为“芯片堆叠和3D封装技术”，说他“台积电十年前就有了”，这个判断本身就把华为的技术和台积电的代工能力拉到了同一个赛道上进行比较，然后说“对手跑得没我快”。可问题在于，这根本不是同一条赛道。再看另一个层面的差异：先进封装的性能优势，必须与先进制程深度绑定才能完全发挥。例如台积电的CoWoS封装就是与N22nm制程配套设计的，两者缺一都会导致收益大幅缩水。而华为逻辑折叠的核心突破恰恰在于，在完全不大幅改变现有制程节点的前提下，仅通过设计层面的创新，就实现了单代55%的晶体管密度提升。这一进步，在传统摩尔定律的演进路径下，需要整整两个制程节点的迭代才能完成，耗时大约3年。华为麒麟2026芯片就是最好的证明。相比麒麟9030Pro，麒麟2026的晶体管密度大幅提升了53.5%，达到了238MTr/平方毫米，这意味着每平方毫米的芯片面积上可以集成2.38亿个晶体管，理论上与Intel18A工艺持平，接近初代台积电3nm。同时，SoC性能核能效提升41%，最高主频提升近13%。这些数字不是靠缩小线宽、更换制程得来的，而是在设计端硬生生“挤”出来的。更重要的是，这仅仅是开始。何庭波在演讲和论文中给出了清晰的路线图：从2026年到2031年，沿着韬定律路径，晶体管密度将持续提升，预计2031年将突破400MTr/mm²，CPU大核频率将突破5GHz。到那时，基于韬定律的高端芯片晶体管密度指标，将达到1.4纳米芯片制程的同等水平。也就是说，一条不依赖EUV、不依赖几何缩微的技术路径，可以在5年内追平当前最先进制程的性能水平。台积电是不是领先10年？如果看的是“设计理念”这条新赛道，答案恐怕并不那么确定。当然，这条路并不好走。韬定律要真正落地，需要的远不止芯片设计厂商一家的努力。何庭波在论文中说得非常坦白：“大量开放问题，无单一组织可独立解决——工具链、标准、基准、器件物理、经济模型均需跨界协作。”其中最难啃的骨头就是EDA工具链。传统的2D设计流程乃至现行的“赝3D”设计流程，已不足以承载逻辑折叠的潜力。要真正实现逻辑折叠，物理设计必须在完整的三维空间中搜索，模块内划分、跨die互连与垂直热路径优化要在同一个优化框架下协同求解。好消息是，北京大学集成电路学院已经在这方面取得了关键进展。该学院构建了面向逻辑折叠的“真3D”物理实现EDA工具原型，覆盖布局规划和布局两个阶段，并通过GPU加速支持千万级实例规模。相比当前最具代表性的赝3D设计流程，该工具取得了平均约30%的线长缩减和明显的时序改善，在热感知方面启用联合优化后峰值温度平均下降3%以上。韬定律的思想内核，本质上是一场从“几何思维”到“系统思维”的范式革命。何庭波的论文揭示了四个层级的τ：晶体管层的皮秒级、电路层的纳秒级、芯片层的微秒级、系统/数据中心的秒级。韬定律的核心是把所有人拉到同一个账本前——全部用时间单位来算账。工艺专家省下的5皮秒，和架构师、软件专家省下的5皮秒，在总账本里的权重一模一样。以前做代工的只管把晶体管做小，画电路图的只管布线，做软件系统的只管写代码，大家语言不通。现在τ定律强行打通了这些层级之间的壁垒。这恰恰是中国半导体产业需要的底层思想转型。黄仁勋的误读，折射出的是一个更广泛的认知偏差：在摩尔定律的旧范式下浸润了太久，很多人已经习惯了用“几何尺寸”“封装形式”来评判一切。但韬定律给出的答案是，换一把尺子。当几何尺寸的红利走到尽头，当先进制程的成本飙升到难以承受，华为提出的是一条用“系统工程的整合能力”去对冲“单体芯片的工艺短板”的道路。以时空换几何，以系统赢单点。这不是在台积电的赛道上试图超越台积电，而是致力于换道超车。黄仁勋说“台积电领先10年”，没错，如果只看3D封装这种制造工艺层面的话。但逻辑折叠根本不是3D封装，它是一项设计理念层面的革新。把两件处于完全不同抽象层级的技术放在一起比较，然后断言谁领先谁10年，这本身就是一个范畴错误。或者说得更直接一点：黄仁勋恐怕并没有认真读何庭波的那篇论文。

荣耀WINTurbo发布，12+256GB售价2699元，12+512GB售价2999元，16+512GB售价3599元，这个价格怎么样？-芯片：联发科天玑8500竞速版处理器，荣耀自研射频增强芯片C1+，LPDDR5XUltra内存，冰封液冷散热系统（总面积40000mm²）；-屏幕：6.79英寸2649×1200OLED直屏，支持120Hz刷新率，局部峰值亮度8000nits，3840Hz高频PWM调光；-相机：前置16MP，后置50MP主摄（OIS，CIPA5.0防抖）+5MP超广角双摄；-续航：10000mAh第四代青海湖电池（15%硅含量，能量密度926Wh/L），支持80W快充，27W有线反向充电；-其他：厚7.98mm，重216g，快开黑、指定赢、不怕蓝3款配色，铝合金中框玻纤后盖，鸿燕六翼天线，双频GPS三频北斗，双1115超线性双扬声器，短焦光学指纹，支持红外遥控、NFC，支持IP66+IP68+IP69+IP69K防尘防水，搭载MagicOS10系统，提供AI户外模式。

昨天，黄仁勋贬低韬定律，说台积电已经掌握3D堆叠技术10年了！以他的专业能力，不应该啊！他可能就是故意的！打个比喻:台积电是拼积木——把两个完整的房间摞在一起。而韬定律是把一层楼改成双层复式——同一套房子，内部立体重构。两者是完全不同层级的技术！以他对半导体的专业理解水平，不太可能搞不清楚！他这么混淆概念！可能有两个原因导致他要混淆概念:第一，他在台湾说的这些话，有迎合岛内媒体的倾向！第二，他害怕咱们绕开半导体的西方技术，不希望咱们的企业对英伟达构成巨大威胁！

智能家电是进步还是负担对我们年轻人来说，绝对是实打实的生活进步，夏天回家前提前开好空调，进门就是满室清凉，台灯、插座、窗帘全靠语音控制，连手都不用抬，这种解放双手的爽感，真的旦用难回。但对上了年纪的长辈来说，智能家电反而成了负担。光是设备绑定、功能设置就够他们琢磨半天，很多时候明明按一下物理开关就能解决的事，非要解锁手机、打开App、翻好几层菜单才能操作

台积电首次回应“韬定律”：概念早就有了，芯片耗电量才是关键台积电全球业务资深副总经理张晓强在荷兰阿姆斯特丹的行业会议上，谈及华为“韬定律”时表示：“这个概念在业界其实已存在相当长的时间。”他认为，这大多仍然依赖更紧密的元件整合，例如通过3D堆叠技术。在回应行业技术路线争议的同时，张晓强也提出了台积电对半导体产业未来的核心判断，即人工智能带动的用电需求激增，已使能源效率而非运算能力，成为未来电脑芯片发展的主要限制因素。张晓强强调，从智能手机到AI数据中心等全领域，客户如今越来越重视在不增加耗电下提升效能，核心原因是全球运营商正同时面临电力成本与供电可得性的双重压力。客户目前最希望改善的就是能源效率。无论是边缘运算、智能手机、移动设备、物联网应用，还是高性能AI数据中心都是如此。这项转变也标志着半导体产业正来到重要转折点。过去单纯靠在芯片上塞入更多晶体管来提升效能的方式，已经不足以支撑当前耗能惊人的AI工作负载。

小米17T系列回国之后，数字系列在4K-6K价位段的布局就真正完整了。未来小米就是「数字系列+T系列」双旗舰策略，双线夹击友商的数字旗舰，有点意思

iPhone18Pro稳了？实锤说有雾面浅蓝配色，好看！我这回是真的高兴了！之前听说iPhone18Pro已进入小批量试产配色有深樱桃红、银色、深灰没想到还有一款全新的蓝色看着有点像13Pro远峰蓝，但看着很清爽😍🤔iPhone18Pro还要出厂预装iOS27听说这回苹果AI是真要来了......我还蛮期待的😓

长期以来，对iPhone标准版用户最大的升级

独家，迭代线打样的物料有几颗新Sensor：OV64D1/2"潜望长焦、OV52A/OV52B200Mp1/1.28"主摄、OVB0D200Mp1/1.12"主摄有一颗前摄评估OVA0B，100Mp1/1.8"，内部有倾向裁切成1:1方形前摄，像素尺寸会裁掉一些

价格差不多！Reno16和荣耀600Pro怎么选？📱看完发布会对比了下，这俩价格接近，简单说说OPPOReno16标准版和荣耀600Pro的区别和适合人群👇✨OPPOReno16优势：影像上确实玩法更多啊，实况玩法拉满（随心贴、拼图、双景同拍），拍动态素材超有氛围感；独立AI按键，一键唤醒AI功能更省心，还搭载了ultra同款金标ColorOS16；颜值是裸眼3D悬浮星球后盖，辨识度拉满。适合：大部分有换机需求的人群，特别是爱拍照、玩实况、喜欢高颜值，以及需要AI生产力的学生党/内容创作者。✨荣耀600Pro优势：8000mAh大电池+100W快充，比较适合续航焦虑党；3D超声波指纹解锁更快；影像这块的话，配置差不多，长焦支持4KLive直出，拍视频稳定性不错。适合：看重续航、耐用性，和需要更快解锁体验的户外党/通勤族。🤔大家更倾向哪一台？OPPOReno16荣耀600Pro新机对比手机推荐数码日常选购攻略实况照片

【折叠屏iPhone外观实锤了：史上最贵iPhone降临】据报道，配件厂商iFunSmart已上架苹果首款折叠屏iPhone（iPhoneFold）的首批第三方保护壳，再度印证外界关于该机设计的多项传闻，也让这款备受期待的折叠旗舰更接近现实。按照业内惯例，新机发布前数月，配件厂商会依据模型机或泄露CAD文件提前开模量产。此次上架的保护壳采用半透明磨砂材质，为适配折叠结构采用多段式卡扣设计，而非传统一体壳。保护壳后置仅双摄开孔，印证了该机大概率不配备长焦镜头的传闻；机身预留磁吸组件圆形开孔，内置N52磁体，具备军规级防摔能力，搭配1.5毫米凸起摄像头边框与1毫米凸起屏幕边框，防护配置齐全。此外，保护壳留有相机控制键开孔，未设置动作按钮，与此前爆料的按键布局基本吻合。值得注意的是，保护壳内置磁吸模块，不代表iPhoneFold将支持MagSafe，此前消息称这款折叠屏机型大概率不搭载该功能。据现有爆料，iPhoneFold预计2026年秋季与iPhone18Pro系列同步发布，采用5.5英寸外屏+7.8英寸内屏的“阔折叠”方案，折叠厚约9.5毫米、展开约4.5毫米。搭载A20Pro芯片与12GB内存，后置双4800万像素镜头，以侧边集成式TouchID替代FaceID，起售价约2000美元，折合人民币约13597元。配件厂商提前上架保护壳，基本坐实iPhoneFold的外观与核心设计方向，双摄、轻薄机身、侧边TouchID等细节趋于明朗，但保护壳非官方发布信息，MagSafe支持、最终定价方面仍等待官方实际发布的内容。作为苹果首款折叠屏，iPhoneFold承载着品牌在折叠赛道的突破期待，万元级定价能否打动消费者，还要看真机体验、铰链耐用性与生态适配能否带来颠覆性表现。（快科技）

天气越热，手机越烫手😭最近也太热了，体感直接上39度......整的iPhone16p也越来越烫手了真的动不动就巨烫无比，还会顿📱今天实在忍不了了！上🍠网友搜了一下，说是这样设置能改善有没有懂行的大佬？真有用吗？

不出所料，华为韬定律公布后，很多人坐不住了。华为韬定律有争议很正常，但这些争议应该建立在仔细分析和了解的基础上面，结果有些人上来就是两极分化，有的人是把它捧上天，有的人则是对此不屑一顾，其实华为韬定律的这个方向是没啥问题的，而且在这个方向上面华为并不孤独，其他公司也在做这方面的努力，但不能因为其他人也在做这个方向就把华为韬定律贬得一无是处。实际上华为在这个过程中除了需要面临制造上面的问题，还需要面临设计上面的问题，很多人只看到了制造这个角度，而忽视了设计的这个角度，在设计过程中EDA软件的问题需要解决吧？很多IP也需要调整吧？华为韬定律的提出则说明EDA软件和IP适配等内容都得到了很好的解决，这不是巨大的突破是什么？有些人啊，只要看到国产厂商就喜欢上去踩几脚，去年的小米玄戒O1被黑惨了，现在华为韬定律又是如此，这些人能不能有点骨头？

看来小米17系列销量突破千万不是梦！小米17T系列已经实锤6月份在国内市场发布，这也是首款在内地发布的小米T系列产品。配置方面：小米17T采用天玑8500，6.59英寸1.5K直屏，光影猎人800主摄+12MP超广角+50MP5X长焦；小米17TPro采用天玑9500，6.83英寸1.5K直屏，光影猎人950主摄+12MP超广角+50MP5X长焦，50W无线快充。小米17T和小米17TPro之间的配置跨度还是挺大的，有种红米K90和红米K90ProMax的那种感觉，因此这两款产品的价格差距应该也会做得挺明显，小米17T来个2999起步，小米17TPro来个4799起步的可能性会比较大。随着小米17T系列的加入，小米17系列将会有6款产品，这对于小米17系列的销量肯定会有比较明显的推动作用，最终突破千万还是有希望的。

华为Mate90ProMax概念图来了，外观大改？最近关于📱华为Mate90ProMax的爆料挺猛据说要用麒麟9050？还有双潜望长焦，主摄可能还有独享的大底方案而且外观变化还蛮大的尤其是正面👉屏下超声波指纹加屏下3D结构光屏幕用的是双层OLED，还配了耐摔玻璃这代ProMax像是在补齐各种短板外观也大改了，我还蛮期待的！华为数码爱好者华为Mate90ProMax

荣耀MagicOS10160版本来了！6月初推送，Magic8系列用户狂喜！兄弟们，荣耀MagicOS10的160版本预计6月7-8号左右开始推送，作为Magic8用户，这波我肯定是第一波吃上的，稳了。这次升级我最期待的三个点，必须给你们盘一盘：1、灵动胶囊升级——荣耀也开始玩"渐变色"了！这次灵动胶囊不仅加了渐变色+通透效果，视觉观感直接拉满，而且支持显示的功能也多了好几项，实用性蹭蹭往上涨！2、桌面卡片新增闹钟卡片下次闹钟几点响？不用点进闹钟APP了，桌面直接看，懒人狂喜，方便到家了。3、屏幕AI防窥——我最期待的功能！开启后手机能自动检测有没有人在偷看你的屏幕，一旦发现别人在窥视，直接触发保护机制，隐私安全拿捏得死死的！不过要注意，这个功能对屏幕硬件有要求，目前了解到支持：MagicV5/V6Magic8/Pro/RSR其他机型暂时无缘，估计确实是硬件限制，懂的都懂～我要上精选-全民写作大赛科技

东哥想得挺美好的，羡慕他的心态。

荣耀WINTurbo京东独家发售这台荣耀WINTurbo我看完第一反应就是：太懂重度用户了。10000mAh电池真的很夸张，不是那种“够用”级别，是你打游戏、刷视频、出门一整天都能很有安全感的类型，而且它居然还把厚度压到7.98mm，这点挺狠。再加上80W快充和27W反向充，自己续航强，关键时刻还能给别的设备回血，实用性直接拉满。通信这块也有东西，鸿燕六翼天线配自研射频增强，弱网、电梯、地库这些场景对游戏党真的太重要了。屏幕是1.5K绿洲护眼屏，8000nits亮度，户外看着也清楚。再加上天玑8500竞速版和大面积散热，整体就是奔着“超耐玩，随时玩”去的。5月29日15:00发布即开售，京东独家发售，1元还能先锁散热器和1年全保修，还有以旧换新补贴，想冲性能续航机的可以盯一波。荣耀WINTurbo万级续航有多顶