【高通今年正研发多款骁龙8系平台,核心规格信息曝光】有爆料信息显示,高通正在推进多款新一代骁龙8系旗舰移动平台的研发工作,产品矩阵覆盖不同性能定位,同时将面临联发科新一代旗舰芯片的市场竞争。根据爆料人士披露的信息,高通首款2nm工艺旗舰平台型号为SM8975,预计定名骁龙8EliteGen6Pro,采用2+3+3架构的全新OryonCPU,配备16MB共享二级缓存,集成拥有18MBGMEM的Adreno850GPU,同时支持LPDDR6和LPDDR5X内存,定位极致性能释放。第二款2nm芯片型号为SM8950,预计定名骁龙8EliteGen6,同样采用2nm工艺,CPU架构与二级缓存规格与Pro版本一致,GPU为配备12MBGMEM的Adreno845,仅支持LPDDR5X内存,侧重性能与功耗的平衡。此外高通产品路线图中还包含多款3nm平台,除已推出的骁龙8EliteGen5外,还有SM8850Q、SM8845Pro两款迭代产品,均为现有产品的小幅升级版本。联发科即将推出的2nm天玑9600Pro理论性能有望超过骁龙8EliteGen6,GPU表现尤为突出。今年联发科天玑9系列将包含3nm工艺的天玑9500+、2nm工艺的天玑9600和天玑9600Pro三款产品。