现在全球什么最火爆？是AI。

AI需要什么？是芯片。

AI的核心是海量的运算，而芯片AI运行唯一物理算力载体，没有芯片，AI就是一场空谈。

芯片的制造需要光刻机，它能把微观电路印到硅片上，是制造芯片最核心、不可替代的关键设备。

目前的情况是，中国在高端光刻机方面仍有不足，而当下又在积极研发AI技术。

也就是说，如果光刻机不行，就会从源头影响AI技术的发展。

很多人第一时间反应，咱们有稀土技术，可以通过收紧、放宽稀土出口量，来换取相应的“筹码”。

逻辑是对的，因为中国稀土提炼技术独步全球，就连美国都只能在后面叹气，但中国在芯片方面的王牌有很多，还不需要用稀土，其中一张王牌就是“金刚石”。

芯片本质是什么？是海量晶体管。

当电流在晶体管内部导通、切换时，会产生电阻损耗，芯片在产生大量计算的时候，电路不停翻转，发热远高于普通 CPU。

特别是当你的电脑在打游戏、视频渲染的时候，会明显感觉到芯片在高负载运行，又或者是在云端进行大批量 AI 推理，芯片的发热情况最为严重。

一旦芯片过热，就会触发断电重启机制，就算不重启，发热过高也会让芯片性能大幅度下降。

背后的逻辑如下：

AI 运行—芯片高负荷运算—电流损耗产生大量热量—散热跟不上则升温—降频、卡顿、任务崩溃、硬件老化损坏—限制 AI 训练与推理效率。

看到这里，你就明白了，原来就算你有顶级芯片，散热不行也是白搭，那么如何解决散热难题呢？

目前很多国家采用的主流散热材料是碳化硅SiC基板，但和金刚石比起来，那可就差远了。

单晶SiC基板热导率400~490，热膨胀系数2.6，极限耐温250℃，单晶金刚石的热导率能到2000~2200，热膨胀系数只有1.0~1.5，而且还是天然绝缘体，极限耐温能超过800℃。

在实测情况下，当芯片功耗＞700W时，SiC结温突破110℃，触发芯片过热降频，算力损失10%~30%，但如果用单晶金刚石贴片，结温能被稳定控制在85℃安全线内，热阻比SiC低60%以上，能做到长时间满负载不降温。

在一些家用电脑上，芯片散热材料用SiC还是金刚石的差距微乎其微，但如果把应用场景升级到AI算力，差距就大的离谱。

简而言之，你有高端芯片的同时，还要有顶级的散热材料，重点就在这。

目前，中国和美国都已经研发出了先进的金刚石散热技术，但中国在该领域的优势要远远超过美国。

美国的金刚石散热技术是局部应用，本土几乎没有产能，原材料高度依赖进口。

中国拥有全球唯一的完整金刚石全产业链，不论原料、MPCVD设备、多晶材料还是加工，全部自主可控，不会被海外断供影响。

夸张到什么程度？

中国的人造金刚石产能，占全球总产量95%，这意味着我们早已普及商用，这点美国望尘莫及。

为什么说中国金刚石看河南？

因为河南的金刚石产量，占全国总产量80%~90%，其中金刚石微粉占全国58.6%、全球 80%产能，培育钻石占全国80%、全球70%毛坯产能。

河南以郑州为核心，许昌、南阳、商丘等城市辅助，形成了一核多区的布局，从上游的六面顶压机、MPCVD 微波沉积设备，到中游的石墨原料提纯、单晶合成等技术，再到下游工业刀具、培育钻石等，全都能做到独立自主，不需要省外采购。

全国超过80%以上原料、头部散热材料企业、全套产业链、国家级研发机构全部集中在河南。

总结就是一句话。

AI发展看芯片，芯片运行要散热，散热材料需要金刚石，金刚石产能看中国，中国金刚石看河南。

信息来源：

人民日报：2025金刚石产业大会在郑开幕 河南产能稳居全国第一