比芯片断供更可怕！台积电创始人张忠谋再次语出惊人：如果我们想要扼杀中国芯片，那么中国企业将毫无还手之力！ 芯片制造是当今世界最复杂的技术体系之一，以台积电最先进的3纳米工艺为例，其晶体管密度达到每平方毫米2.5亿个，制造过程涉及1500多个步骤，需要超过200种专用设备和材料。而即将量产的2纳米工艺更是需要ASML最新款High-NA EUV光刻机，单台售价超过3亿美元。 中国最先进的中芯国际目前能量产14纳米芯片，与台积电相差至少三代技术。更关键的是，在半导体设备领域，应用材料、泛林集团等美国企业垄断了超过50%的市场份额，而荷兰ASML在EUV光刻机领域具有绝对统治力。 中国芯片产业对外依赖度惊人，2024年数据显示，中国芯片进口额高达4000亿美元，超过原油成为第一大进口商品。虽然国内芯片自给率从2018年的15%提升至2024年的30%，但高端芯片仍完全依赖进口。 具体到制造环节，中芯国际的设备国产化率仅30%，关键的光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备仍需进口。材料方面，硅片、光刻胶、电子特气等关键材料，日本和美国企业控制着80%以上的市场份额。 半导体产业是典型的人才密集型产业。台积电拥有超过5万名员工，其中研发人员占比35%，拥有博士学位的专家超过5000人。相比之下，中国最大的芯片制造企业中芯国际研发人员约5000人，高端人才储备不足台积电的十分之一。 更严峻的是人才培养体系。台湾地区有台积电与台湾大学、清华大学等高校建立的联合培养机制，而中国大陆高校的微电子专业毕业生每年不足1万人，且多数流向互联网和金融行业。 芯片产业竞争本质是生态系统的竞争。台积电与苹果、英伟达、高通等设计公司形成深度绑定，这些公司愿意为最新工艺支付溢价。 而中国大陆的华为海思、紫光展锐等设计公司，由于受到制裁无法获得先进制代工服务，陷入"有设计无制造"的困境。 在软件工具方面，新思科技、楷登电子等美国公司垄断了EDA软件市场，中国华大九天等企业仅能提供部分替代方案。这种生态系统的差距，不是单点突破能够解决的。 2018年中兴事件、2019年华为制裁已经充分暴露了中国芯片产业的脆弱性。虽然此后国家投入巨资发展芯片产业，但半导体行业的客观规律决定了追赶需要时间。一个晶圆厂从建设到量产需要2-3年，工艺成熟又需要2-3年，而领先企业在这期间仍在不断进步。 更值得警惕的是，2022年美国出台的芯片法案，联合日本、荷兰等国家组建"芯片联盟"，对中国进行技术封锁。这种系统性、多层次的围堵，使得中国芯片产业面临前所未有的压力。 尽管面临重重困难，中国芯片产业仍在寻找突围之路。长江存储在NAND闪存领域实现了232层堆叠技术的突破，长鑫存储的DRAM芯片也已量产。在成熟制程方面，中芯国际的55纳米BCD工艺已经达到世界领先水平。 更重要的是，中国正在构建自主可控的半导体设备体系。北方华创的刻蚀机、中微公司的介质刻蚀机、上海微电子的光刻机等都在逐步缩小与国际先进水平的差距。虽然距离全面替代还有很长的路，但至少已经起步。 张忠谋的言论也反映了地缘政治的现实。台海局势的不确定性，使得全球芯片供应链面临重大风险。台湾地区生产了全球65%的半导体和90%的最先进芯片，任何动荡都将对全球经济造成毁灭性打击。 这也是为什么美国、欧盟、日本都在大力推动本土芯片制造能力建设。英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元建设新晶圆厂，台积电也在美国建设5纳米生产线，这种全球性的产业链重组，对中国既是挑战也是机遇。 短期看，中国芯片产业将继续在成熟制程领域深耕，通过提升28纳米及以上制程的良率和产能来满足大部分市场需求，中长期，随着自主设备技术的突破，有望在部分特色工艺领域实现领先。 最关键的变量是人才。如果能够建立有效的人才培养和引进机制，吸引全球半导体人才来华工作，中国芯片产业仍有追赶的机会。但这条路注定漫长而艰难。 张忠谋的警示虽然尖锐，但值得认真对待。芯片产业需要长期投入和耐心，任何急功近利的想法都是不现实的。承认差距、尊重规律、脚踏实地，才是中国芯片产业发展的正确态度。 正如一位产业专家所言："芯片之争是马拉松，不是百米冲刺。既要看到差距的严峻性，也要保持战略定力，避免被短期情绪左右。" 信息来源：张忠谋：“关键技术都在我们手中，若我们决定切断大陆芯片供应，他们将束手无策！”同时，他再一次强调：“我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！” 海峡导报2025-09-20 09:34福建
