先进制程节点：谁在量产、谁在冲刺？ 　　台积电（TSMC） 　　3nm（N3家族

先进制程节点：谁在量产、谁在冲刺？ 　　台积电（TSMC） 　　3nm（N3家族）：2022年进入量产，2024–2025年N3E/N3P成为旗舰SoC与高性能计算（HPC）主力节点。TSMC 　　2nm（N2/N2P）：首度采用GAA（nanosheet）与背面供电（BSPDN），计划2025年底量产，2026年开始贡献营收；同时公布面向AI/HPC的A16路线。TSMC+2Tom's Hardware+2 　　良率趋势：官方披露N2缺陷密度（D0）在同阶段低于N3/N5/N7，显示转向GAA的良率爬坡节奏可控。Tom's Hardware 　　解读：台积电在3nm量产规模与客户生态上优势明显，2nm转型GAA的风险受控，配合大幅扩产以承接AI/HPC需求高景气。Tom's Hardware 　　三星（Samsung Foundry） 　　3nm（SF3系列，GAA/MBCFET）：2022年率先量产，最早切入加密矿机ASIC等小众场景；2024年有韩媒称3nm良率从“个位数”爬升至约20%，仍需向60%+才算健康量产。ウィキペディア+1 　　2nm（SF2）：官方路线图目标2025年商用，强调GAA带来的功耗/性能/面积（PPA）改善，并规划背面供电方案。Tom's Hardware 　　价格策略：有报道称2nm晶圆报价降至约2万美元，以价换量争取早期客户与产能利用率。Tom's Hardware 　　解读：三星在GAA首发与2nm时点上冲得更靠前，但量产良率与大客户回流仍是关键考题；价格与封装打组合拳，是2025年争单的重要手段。Wccftech+1 　　Intel（Intel Foundry） 　　18A（≈1.8nm级）：采用RibbonFET（自家GAA）+PowerVia（背面供电），官方口径2025年量产，作为恢复领先的重要一跃；Panther Lake、Clearwater Forest等平台与之绑定。Newsroom+1 　　18A-PT：新增支持Foveros Direct混合键合的变体，强化3D叠层。Tom's Hardware 　　解读：Intel的工艺路线“直接跨代”，用GAA+背面供电与先进封装形成差异化，2025年是兑现技术与代工客户信任的窗口期。Intel