没想到，美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！如今他们计划已完成

没想到，美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！如今他们计划已完成一大半，只要供应链彻底成型，美国根本不用动武，就能达成目标..... 上世纪80年代，日本半导体产业占据全球一半以上市场份额，汽车出口也严重挤压美国本土企业竞争力。美国视之为威胁，贝克上任财政部长后迅速启动汇率调整。1985年9月，G5财长在纽约广场酒店达成协议，美国主导各国央行联合干预外汇市场，目标让美元贬值20%到30%。日本财相竹下登在压力下同意，日元兑美元汇率从240迅速升至200，日本出口企业收入锐减，本田和丰田等公司在美销售利润下滑30%。日本银行为缓冲冲击，大幅降息至2.5%，释放万亿流动性，但资金流向地产和股市，东京地价翻倍，日经指数1989年冲上38915点，形成巨大资产泡沫。 美国不满足于汇率武器，转而针对日本半导体优势。1986年3月，美国贸易代表办公室依据301条款启动调查，指控日本企业倾销DRAM芯片，损害英特尔等本土公司。调查历时14个月，收集定价和补贴证据。1987年3月，美日签署协议，日本承诺开放市场，让美国芯片份额从9%升至20%，并面临100%惩罚关税。NEC和东芝被迫上调出口价，全球市场份额从51%降至35%。这些措施直接削弱日本电子业竞争力，企业调整生产线，订单流失加剧经济压力。 施压进一步升级到具体企业层面。1987年，美国情报发现东芝机械子公司与挪威康斯伯格公司违规向苏联出售九轴数控机床，总价值1.4亿美元。这些机床精度达2微米，帮助苏联潜艇噪音降低30分贝，威胁美海军优势。东芝伪造文件绕过COCOM管制，销售记录显示多次瞒报出口许可。美国国会通过法案，禁止东芝产品进入美国市场三年，罚款2亿美元。高管土井稔和久米正明被捕，公司股价暴跌42%。此事波及整个日本产业，投资者信心崩塌，加速泡沫破灭进程。 日本央行1990年加息至6%，地产价格腰斩，银行坏账堆积60万亿日元，GDP增长从5.4%跌至1.2%。失业率升至3%，企业裁员浪潮涌现。这些连锁反应让日本经济陷入停滞，美国通过经济手段实现了遏制目标，而无需军事对抗。今天，美国对中国的策略高度相似，焦点锁定芯片和高科技制造领域。2022年10月，商务部发布出口管制规则，禁止英伟达A100 GPU销往中国，并限制ASML光刻机供应。2023年10月，美国协调荷兰和日本，扩展管制至DUV设备，韩国三星和SK海力士拒绝向华为供货。 美国启动对华芯片审查，指控技术窃取，2024年加征25%关税于电动车和电池。企业层面，施压台积电在亚利桑那建厂，转移产能。2025年上半年，中美贸易额下降9.3%，美国从越南进口增长30%，电子产品占比扩大。墨西哥取代中国成为最大进口来源，逆差超过中国。2025年8月数据表明，越南和墨西哥逆差总和首超中国，USMCA框架下北美生产网络成型，东南亚补充低端组装环节。苹果iPhone越南组装比例升至25%，英特尔芯片测试移至马来西亚。 这些转移旨在隔离中国高端制造，一旦供应链完整，中国半导体企业如中芯国际将面临设备短缺和市场缺失，研发链条中断。美国无需动武，就能削弱中国科技实力，维持美元和产业链主导地位。2024年12月，美国进一步收紧规则，针对中国整体半导体产业，而非单一企业。拜登政府外交努力下，盟友加入管制，形成多边壁垒。中国出口依赖度降低，但美国企业成本上升20%到30%，供应链稳定性面临考验。