这话既是说给中国的，也是说给美国的！ 英伟达的黄仁勋，对着BBC的镜头，几乎是摊牌了： “我们离中国只有几纳米的差距了！” 这话什么意思？翻译过来就是：再也装不了了，人家快追上来了，十万火急！ （阅读前请点个赞，点个关注，主页有更多你喜欢看的内容） 9月26日，黄仁勋在访谈里就隐喻过这种差距，现在重提“几纳米”，更直白点出了工艺层面的追赶速度。 中芯国际2025年第二季度财报显示，他们用DUV多重曝光搞出来的N+2工艺（等效7nm）已经在爬坡量产，到年底产能能到4.5万片/月，虽然良率还在提升，但这已经不是“能不能造”的问题，而是“造多少”的问题了。 更关键的是华为昇腾910B芯片，现在已经批量出货，算力虽然比英伟达H20还差一截，但在国内云计算中心的实测里，跑大模型的效率已经能达到H100的70%，这可是实打实的AI芯片硬突破，搁五年前想都不敢想。 Yole Group7月的报告更直接，说中美芯片技术现在就差一到两代，放在先进制程领域，可不就是“几纳米”的距离嘛。 黄仁勋急着说这话，根本原因还是美国自己的芯片管制玩脱了，反倒把中国逼出了自主产能。 美国从2018年就开始卡脖子，又是列实体清单又是禁设备出口，本想把中国锁在14nm以外，结果中芯国际愣是用老设备，磨出了7nm等效工艺。 华虹半导体在28nm成熟制程上产能利用率都超70%了，汽车电子、工业控制这些刚需市场，咱自己的芯片已经能顶上去大半。 TechInsights的数据显示，现在中国本土产能能覆盖半数以上关键领域的芯片需求，这意味着美国的管制缺口正在被填上。 更打脸的是，美国自己的芯片产业开始掉链子了，半导体行业协会（SIA）10月刚发的报告说，美国晶圆厂现在缺6.7万技术工人，就算砸了5000亿美元建工厂，没人干活还是白搭。 英特尔喊了半天1.8nm量产，到现在还没见真东西，反倒是中芯国际的先进制程收入占比都涨到12%了。 黄仁勋喊话的意思也相当明确：再不让卖芯片，市场和技术优势全没了。 英伟达2025财年第三季度营收同比涨94%，但明眼人都知道，中国市场是块大肥肉，他们之前为了规避管制搞的H20 AI GPU，早就等着恢复出货呢。 要是中国自己的AI芯片起来了，昇腾910B再迭代两代，英伟达的市场份额就得被啃掉一块。 更要命的是产业链的转移，现在中国在晶圆制造设备上的投资占了全球30%，Yole预测到2030年中国晶圆代工产能能领跑全球，占30%的份额，到那时候美国想卡脖子都没地方下手。 美国决策层7月刚把制造业投资抵免率，从25%提到35%，就是想追中国的投资规模，可这差距不是减税能立马补上的，黄仁勋比谁都清楚，时间不站在美国这边。 十年前在芯片领域，咱还在28nm上挣扎，现在已经摸到7nm的边，而美国这十年在先进制程上也就往前赶了两代。 更关键的是中国的产能优势，中芯国际现在稳居全球第三大代工厂，市场份额5%，虽然跟台积电的70%没法比，但胜在增速快，成熟制程还在抢三星的订单。 美国那边呢，台积电、三星在美建厂进度屡屡延期，成本比亚洲高30%，还缺工人，SIA都说美国芯片产能翻倍得等到2032年，这期间中国的产能早起来了。 黄仁勋就是在提醒美国政客：别光喊口号，再拖下去连技术代差都保不住了。 而且黄仁勋的这席话里，还藏着一层没明说的焦虑：芯片产业区域化正在推高成本，美国的管制反而让自己企业吃亏。 现在全球芯片平均价格都在涨，就是因为关税和供应链分散导致的，英伟达要是丢了中国市场，光靠美国本土和欧洲根本填不上缺口。 博通、苹果这些同行也急，他们的芯片设计依赖中国代工，要是中国自己的设计能力起来了，连订单都得被抢。 黄仁勋这是在替整个行业喊话：再搞单边制裁，最后受伤的是美国自己的半导体霸权。 如此看来，黄仁勋的“摊牌”是中国芯片追赶的必然结果，从14nm到7nm等效工艺，从中芯国际到华为昇腾，从成熟制程到AI芯片，每一步都踩在美国管制的节点上，越卡越有动力。 美国想靠530亿美元的芯片法案续命，可中国靠的是全产业链的投入和市场需求的拉动，这不是短期补贴能抗衡的。 现在黄仁勋把“几纳米差距”摆到台面上，既是给中国提个醒，也是给美国敲警钟——芯片竞争不是堵路，是赛跑，你堵得住设备，堵不住人家追赶的速度。 等到中国真的抹平这“几纳米”差距，美国的芯片霸权就得打个问号了。 黄仁勋作为行业龙头的老板，比谁都懂这个道理，所以才急着“摊牌”。 霸权不是靠堵路维持的，跟不上别人的脚步，再宽的路也会变成死路。 这“几纳米”的差距，既是中国的成绩单，也是美国的警示灯，谁也别想装看不见。 对此你还有什么想说的？欢迎在评论区留言讨论！
