日媒:拆解分析中国智能手机,发现其惊人的半导体技术实力! 中美双方都在针对彼此

奕杉看国际趣事 2025-10-22 05:48:12

日媒:拆解分析中国智能手机,发现其惊人的半导体技术实力! 中美双方都在针对彼此的弱点进行博弈。然而,在贸易争端反复紧张与缓和的过程中,激发了中国斗志,其独立的半导体生态体系正在变得更加精密。 10月15日于深圳举行的“半导体产业生态博览会(SEMiBAY 2025)”上,中国以自主知识产权开发的“半导体设计自动化(EDA)”工具公开亮相。EDA是用于半导体芯片电路设计和验证的必备软件。

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