英伟达发布首枚美国制造芯片美国首枚本土造芯片封装仍在海外
10月21日,据外媒报道,人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布,正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称,此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下,美国正加快重塑高端芯片供应链。
英伟达发布首枚美国制造芯片美国首枚本土造芯片封装仍在海外
10月21日,据外媒报道,人工智能芯片巨头英伟达上周五宣布,正式发布首枚在美国本土制造的Blackwell芯片晶圆。该晶圆由台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂生产。报道称,此举标志着在人工智能芯片需求急剧增长的背景下,美国正加快重塑高端芯片供应链。
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