中国半导体设备要站C位了。 不是喊口号,是真拿下了订单。 SEMI最新报告实锤:

再等君归 2025-10-23 12:30:49

中国半导体设备要站C位了。 不是喊口号,是真拿下了订单。 SEMI最新报告实锤:未来三年,中国大陆设备市场全球第一,刻蚀、薄膜、CMP三大关键设备国产化率要从35%干到55%。 中微公司7nm刻蚀机早过了台积电5nm产线验证,全球市占冲到第三;华海清科独挑12英寸CMP大梁,国内七成新增产能靠它撑;北方华创更狠,一个平台横跨刻蚀、薄膜、清洗、热处理,营收连涨、毛利连升,不是单点突围,是系统作战。 过去国产设备总被说“能用就行”,现在头部晶圆厂直接给长单,2026到2027年的扩产项目六成以上锁死本土供应商。 这不是扶持,是信任——技术跑通了,良率稳了,成本也压住了,自然敢把产线交给自己人。 光刻机之外的战场,中国已经悄悄建起护城河。

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