CPO（共封装光学）产业链 核心环节 + 细分领域龙头方向/代表企业列出： 1. 系统定义与芯片设计（顶层牵引） 交换/计算芯片架构：英伟达、博通、Marvell、思科 国内参与方：华为（昇腾）、新华三、锐捷网络 2. 光引擎与核心光器件 光引擎集成：天孚通信、中际旭创、华工科技 硅光芯片：源杰科技、光迅科技、华工科技、华为海思 VCSEL激光器：长光华芯 AWG/PLC芯片：仕佳光子 薄膜铌酸锂调制器：光库科技、天通股份 3. 先进封装与制造 硅光代工+2.5D/3D封装：台积电（COUPE）、Intel、格芯 国内封测：长电科技、通富微电、甬矽电子 4. 关键材料与组件 SOI晶圆：上海新傲（沪硅产业） 高导热陶瓷基板：华光新材、中瓷电子 特种光纤/柔性光路：长飞光纤、太辰光 高速连接器/PCB：沪电股份、生益电子、得润电子 5. 设备与测试 硅光耦合/组装设备：罗博特科 自动化测试：罗博特科、精测电子 6. 终端客户（需求驱动） 海外云巨头：Google、Meta、Microsoft、AWS 国内云厂商：阿里云、腾讯云、字节跳动、百度智能云
