M9树脂：下一代AI算力核心材料，Rubin架构的"心脏"！两家公司深度受益一

M9树脂：下一代AI算力核心材料，Rubin架构的"心脏"！两家公司深度受益一、AI军备竞赛的核心是算力，算力升级的核心在材料AI军备竞赛的核心是算力：从训练大模型到推理应用，全球科技巨头对算力的追逐已进入白热化阶段。英伟达芯片代际的快速迭代（Hopper→Blackwell→Rubin）即是明证，其本质是推动计算密度和效率的极限。算力升级的核心在材料：随着单芯片功耗向千瓦级迈进（如TPUv7达980W），信号传输速率与完整性成为瓶颈。服务器内部，承载并连接这些顶级芯片的印刷电路板（PCB）及其核心基材——覆铜板（CCL）——的性能直接决定了算力能否充分释放。低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的先进树脂材料，是支撑高速高频传输的物理基础，其重要性堪比半导体中的“光刻胶”。二、Rubin架构敲定方案，M9树脂迎来“0-1”产业拐点根据产业链最新验证结果，英伟达下一代Rubin架构的Midplane（中板）和Rubin Ultra架构的正交背板材料方案已确定，将采用 “M9树脂+HVLP3/4铜箔+Q布（极低损耗玻纤布）” 的顶级组合。这标志着面向2026年量产交付的下一代AI平台，其核心材料路线已经明朗。1. 从M8到M9：性能的跨越式迭代M8树脂是当前主流AI服务器（如英伟达H100/B100平台）的核心材料，其Df值已低至0.003，满足了现有顶级算力的需求。M9树脂面向的是Rubin等下一代平台，通过在M8基础上大幅提升高性能碳氢树脂的纯度与比例，并优化填料体系，目标是将Df值推向0.0025甚至更低，同时保持较低的Dk值。这将为更高速、更高频的芯片互连提供必须的“超低损耗高速公路”。2. 需求明确，备货在即参照英伟达管理层给出的Rubin芯片量产时间表（2026年下半年），上游核心材料的备货周期预计将于2026年上半年启动。此次送样验证结果的落地，为M9树脂等材料明年确定性放量扫清了最后的技术障碍。据测算，单Rubin芯片对应的PCB价值量将跃升至约6000元人民币，在正交背板等设计推动下，市场空间将迎来数倍增长。三、核心瓶颈与破局者：苊烯（EX）树脂与唯一的国产龙头为何M9树脂的突破如此关键且稀缺？因其对核心单体材料提出了近乎苛刻的要求。1. 苊烯（EX）树脂：性能皇冠上的明珠在众多可选材料中，苊烯（EX）树脂因其极低的Df值、优异的Dk性能以及高达223℃以上的玻璃化转变温度（耐热性远优于主流PPO树脂），被学术界和产业界公认是实现M8及以上级别性能要求的最佳商用材料之一。它能显著减少信号损耗和散热功耗，是突破下一代算力瓶颈的关键。2. 全国唯一破局者：美联新材与七彩化学参股的辉虹科技目前，国内唯一能实现苊烯单体规模化生产并应用于电子材料领域的企业，正是美联新材控股、七彩化学参股的孙公司——辉虹科技。这打破了该领域长期以来的海外垄断，实现了国产“0”的突破。技术独占性：辉虹科技拥有从苊烯单体到树脂的完整技术工艺，是国内该产业链的“独苗”。客户进展迅猛：产品已批量供应日本头部客户（用于谷歌TPU体系），并在台系顶级CCL厂商处完成验证、获得供应商代码，切入英伟达核心供应链。同时，公司与国际龙头客户就M9规格的合作已进入技术细节磨合阶段。产能与利润弹性巨大：公司现有EX电子材料年产能200吨，并规划扩产。据机构测算，其单体+树脂产能若打满，未来有望贡献超25亿元级别的利润，业绩弹性极大。四、结论：有望复刻“PEEK”行情，成为AI材料新主线去年的跨年行情中，人形机器人催生的轻量化材料PEEK走出了独立主升浪。今年的AI算力浪潮中，M9树脂作为下一代算力底座不可或缺的“超低损耗”核心材料，同样处于产业爆发前夜，具备极强的稀缺性和高成长弹性，逻辑高度相似且更贴近当下主线。随着Rubin备货周期临近，材料端有望率先反映行业高景气。核心标的：1. 美联新材：通过控股辉虹科技，成为A股唯一拥有苊烯（EX）树脂量产能力及明确客户突破的上市公司。公司与国际龙头在M9层面的合作推进，是核心看点。随着EX材料放量和钠电池业务进展，公司正迎来双重成长曲线。2. 七彩化学：作为辉虹科技的重要参股方，将直接受益于EX材料的产业化落地与价值重估。$美联新材(SZ300586)$ $七彩化学(SZ300758)$