美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现

美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧。 “中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。 哪是中国不想合作，是美国的“合作”根本没安好心。2026年1月美方放行H200芯片，却要抽走25%销售收入还加限制条款，这种带着枷锁的合作，本质就是赤裸裸的利益收割。 更讽刺的是，美国一边喊着合作，一边动手打压。1月2日特朗普叫停292万美元中资芯片收购案，即便标的只是闲置产能，仅凭“国家安全”借口就强制180天剥离，毫无契约精神。 美国的封锁早有先例。2022年起禁售高端芯片，直接让英伟达中国市场份额从95%骤降至0，据IDC报告显示，其因此损失超80亿美元潜在收入，搬起石头砸了自己的脚。 本想靠封锁卡死中国，没想到反而倒逼技术突破。2026开年中国半导体拿下三大技术突破，从存储架构到材料应用，每一项都直指全球技术壁垒，硬气十足。 中科院搞出新型存储架构，像给芯片盖起摩天大楼，写入速度快至50纳秒，这项成果源自中科院微电子研究所2026年1月公报，彻底摆脱对国外技术路径的依赖。 碳化硅材料实现“嫁接”突破，兼顾低电阻与高纯度，据国网湖南电力公告，该技术已实现100%国产化替代，直接带动当地电动车产业能效大幅提升。 南科大的高速互连芯片更狠，112Gb/s速率还能降低能耗，独创的抗干扰技术把干扰信号变成助推器，相关专利已在2026年初公示，打破国外长期垄断。 中芯国际早已今非昔比，5nm工艺实现风险量产，良率接近85%，据2026年1月晶圆代工行业白皮书，其年内产能将冲到117万片/月，产能规模稳步攀升。 国产半导体产业链也在加速崛起，设备国产化率已达45%，28nm光刻胶量产良率超92%，据供应链消息，该材料已成功打入中芯国际的核心供应链体系。 美国官员的沮丧，说到底是偷鸡不成蚀把米的懊恼。他们封锁三年，据中国半导体行业协会统计，2026年中国芯片自给率预计将冲到50%，远超外界预期。 萨克斯抱怨中国追求独立，却刻意忘了是谁先筑起技术高墙。美国实体清单上的中国企业超1200家，连基础的EDA工具都不让升级，合作从何谈起。 全球半导体设备市场规模2026年将突破1500亿美元，据SEMI国际半导体产业协会报告，中国凭自主创新站稳脚跟，这份独立是被逼出来的底气。 英伟达CEO一年跑遍白宫游说，核心诉求就是放宽限制，本质是怕彻底失去中国市场。要知道中国市场不是可有可无，而是全球半导体产业的核心增量。 美国的战略矛盾越来越突出：既想赚中国的钱，又想遏制中国发展。这种既要又要的贪婪心态，违背市场规律，最终只会让自己在全球竞争中自食恶果。 中国从不拒绝平等合作，但绝不会接受霸权逻辑。你搞技术封锁，我就埋头自主突破；你提无理条件，我就转身靠自己变强，底气从来都是自己挣的。 半导体领域的较量，拼的不是短期限制，而是长期耐力。美国靠打压换不来技术优势，中国靠持续创新筑牢产业根基，时间终将给出最公正的答案。 那些喊着“中国不合作”的美国官员，该醒醒了。真正的合作是互利共赢，不是单方面的掠夺和遏制，霸权思维在当下的全球市场早已行不通。 中国半导体正在从技术跟随者，加速变成规则定义者，2026年的技术突破只是一个开始。未来的全球半导体格局，终将由真正的实力来说话。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。