半导体2.5D/3D堆叠（先进封装）概念股

封测

长电科技、通富微电、华天科技、深科技、太极实业

设备

北方华创、中微公司、盛美上海、赛腾股份、亚威股份

材料

华海诚科、联瑞新材、壹石通、雅克科技

存储配套

香农芯创、澜起科技

风险提示：信息仅供参考，不构成投资建议，半导体行业波动较大，理性投资。