今天所有AI纪要中 提到紧缺的：


1. CPU英特尔5月中下旬会有一次涨价。AMD 6月会有一次涨价。


2. 能稳定交付给北美客户的3.4英寸INP衬底紧张。


3.法拉第旋片/SGGG基片


4. 光纤 光棒紧张


5 DCI里要用到的DSP，光纤，高端陶瓷件，高端PCB紧张


6 OCS里包括液晶，透镜等多种物料紧张


7. SSD HBM紧张


8. ABF载板及所有上游材料紧张，CPU GPU双重压力，T-Glass供应缺口40%-50%


CPU 英特尔 / AMD 涨价：澜起科技、海光信息、中国长城、通富微电、长电科技、盛合晶微


3.4 英寸 InP 衬底：云南锗业、衢州发展（先导电子科技）


法拉第旋片/SGGG基片：福晶科技、东田微


光纤光棒：烽火通信、长飞光纤、亨通光电、中天科技


DCI（DSP / 高端陶瓷 / 高端 PCB）：裕太微、中瓷电子、胜宏科技、沪电股份


OCS 液晶 / 透镜物料：福晶科技、腾景科技


SSD+HBM：兆易创新、大普微


ABF 载板 + T-Glass 紧缺：深南电路、兴森科技、宏和科技