日经亚洲独家捅出猛料：今年年底前，中国国内所有芯片厂用的12寸晶圆，本土供应占比必须硬闯70%，差一个百分点都不行！
 
这可不是随口说说的倡议，而是实打实的硬要求。毕竟这个目标，和工厂能不能扩产、能不能拿到补贴直接挂钩。
 
可能有人不懂，一块小小的硅片，为啥这么较真？
 
其实这个“12寸晶圆”就是芯片的“地基”，没有它，再厉害的芯片制造设备也没用，而这“地基”，我们以前一直是被别人卡着脖子的。
 
早几年，全球12寸硅晶圆的市场，基本被日本两家企业说了算，加起来占了60%以上的产能。我们国内想造芯片，只能乖乖从他们那进口。
 
2016年之前，国内连一块12英寸硅晶圆都造不出来，100%依赖进口；到2020年，我们的自给率还不到10%，人家只要稍微卡一卡供货，国内芯片厂就可能面临“断粮”。这种被动的滋味，我们尝了很多年。
 
后来，随着美国不断加码对我国半导体产业的封锁，从设备到技术层层限制，我们也彻底明白，靠别人终究不保险，必须自己搞自主化。
 
最先突破的是8英寸硅晶圆，现在已经基本能自己满足需求，不用再看别人脸色；之后大家就把重心放在了更关键的12英寸晶圆上。
 
因为它才是高性能芯片、存储芯片的核心，能造好它，才算真正在芯片上游站稳脚跟。
 
2016年，上海新昇造出了国内第一块12英寸硅片，打破了国外垄断；之后西安奕斯伟、中环领先这些企业跟着发力，一步步扩大产能、提升技术。
 
这几年的进步确实肉眼可见，如今国产12英寸晶圆，在普通芯片制造上，质量和可靠性都达标了，价格还比日本的便宜一两成，性价比也很有优势。
 
当然，在不断进步的过程中，挑战也不少。短期内企业快速扩产，可能会出现质量波动、成本上升的问题，中小芯片厂也要重新调整供应链，适应国产晶圆。
 
另外，日本巨头也不会轻易让步，可能会通过降价、封锁技术等方式打压我们，竞争只会更激烈；而且除了晶圆，上游的原材料、生产设备等环节，我们还有短板要补。
 
说到底，70%的国产化目标，不是为了和谁争高低，而是为了摆脱依赖，守住产业安全。
 
从十年前完全靠进口，到现在能冲刺70%的自给率，这背后是无数企业的攻坚和政策的支持，也是我们从被动妥协到主动突围的转变。
 
理性来看，70%不是终点，只是一个新起点。未来我们还要在先进技术上持续突破，真正实现芯片全产业链自主可控。
 
而这场博弈的下一个悬念是：当国产硅片真的站稳七成市场，海外巨头还坐得住吗？
 
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信息来源：
新浪财经2026-5-6|力求自给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造
《日经亚洲》2026-5-6|中国国内芯片制造商所使用的硅晶圆中，必须确保超过70%来自本土供应
 
文|战战
编辑|史叔