《股市早评》一、财经消息1、美股三大指数05月11日收盘全线上涨，其中，标普、纳指续创新高。

2、央行发布2026年第一季度中国货币政策执行报告：继续实施好适度宽松的货币政策。增强政策前瞻性灵活性针对性。

3、A股融资余额已攀升至2.78万亿元，持续刷新历史纪录。

4、能源局、发改委等部门：近日发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》。

5、美国总统特朗普将于5月13日至15日对中国进行国事访问。

二、市场分析1、昨天A股市场全天震荡走强，沪指站上4200点，创业板指大涨突破3900点，为2015年6月16日以来新高，科创50指数盘中刷新历史新高。沪深两市成交额3.54万亿，成交额连续四个交易日超3万亿。

2、盘面观察，市场热点快速轮动，全市场超3100只个股上涨，连续4个交易日超百股涨停。从板块来看，半导体产业链集体走强。存储芯片概念集体爆发。PCB概念反复活跃。下跌方面，港口航运概念集体调整。

3、板块方面，半导体芯片全线爆发，存储芯片再度走强。根据DRAMexchange数据，DRAM现货2025年大涨超410%，2026年以来持续大涨近120%，价格已创下历史新高。中信证券研报指出，3月以来存储价格再度上调，证明存储行业景气度维持高位，供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026年全年，坚定看好存储产业趋势。

半导体材料设备、先进封装同样涨幅居前。消息面上，在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

PCB概念反复活跃。消息面上，2026年5月，PCB上游关键材料供给持续承压，中高端覆铜板（CCL）交货周期由常规的约2周延长至最长6周，部分海外供应商核心材料价格上调约30%。PCB行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。工信部设高投资与产能标准，PCB行业设备、研发投入大；制造工艺复杂、跨学科要求高；环保标准严、出口合规成本高；头部客户认证周期长、粘性强。多重壁垒推动行业向头部集中，格局持续优化。

4、技术面来看，昨日上证综指大盘收出的是一颗高开震荡收高的、带上下影线的阳线，这颗阳线的量能出现了明显的放大，场外资金的入场热情进一步提高。从均线系统来看，上证综指大盘的5日均线继续快速上行，但距离上方的股指依然较远，行情延续了强势格局。

5、总体看，昨日市场震荡走高，沪指涨超1%站上4200点，创业板指突破3900点，科创50更是在盘中创下历史新高。量能方面，两市成交额进一步放大至3.5万亿之上。从盘面角度来看，半导体与算力硬件依旧是目前市场两大领涨核心，并且随着短线风险偏好的提升，开始向科技成长全线扩散，只核心权重没有出现明显转弱信号，后续仍可围绕着相关产业链寻找补涨机会。