半导体：
1. 消息称先进封测设备采购需求高涨，部分设备交期拉长至1年以上。
2. 卖方称半导体设备产业都是下长周期+大框架性订单。CX上市预计延后至8月左右。
3. 杰富瑞认为核心议程是美国放宽半导体晶圆制造设备出口管制，以换取承诺放宽或取消稀土出口管制。
4. SK海力士正在考虑采用英特尔的2.5D封装技术EMIB。
5. 传某川是北美商业航天大客户键合设备核心供应商，已获1亿美金订单，未来3-5年有望达5亿美金。