【金刚石散热】散热或成AI芯片核心卡点，金刚石是终极方案
[玫瑰]金刚石热导率显著高于其他材料，或成为未来芯片散热“杀手锏”解决方案。它是已知热导率最高的物质之一，其理论热导率可达 2200W/(m·K)，远高于铜（约400W/(m·K)）、铝（约237W/(m·K) ）等传统散热材料。随着GPU方面功率从B300 1400W到Rubin 2.3kW、Rubin Ultra >3.5kW，功率超过3kw后，传统散热技术逐步不足，因此，面向最先进的GPU，金刚石散热是必选散热方案。
[玫瑰]金刚石也可用于光模块/CPO等高性能场景。400G至800G阶段主要是传统材料升级期，钨铜、氮化铝（热导率约170-200W/m·K）仍可覆盖大部分场景，但800G已经逼近极限；1.6T以上、尤其是3.2T/CPO/XPO等高集成方案，金刚石散热的必要性显著提升光模块对温度极其敏感，金刚石基板可确保硅光芯片与DSP在理想温度下稳定运行。
[玫瑰]金刚石散热假设单颗芯片5000元，按照28年800万颗出货量测算，对应400亿元市场规模，规模化后预计净利率达到25%，给30x，总体对应约3000亿市值。若考虑光模块（28年市场预计达到210亿元）、PCD钻针（28年约90亿元）等应用，市场空间更大。国内金刚石公司在全球竞争力断崖式领先，有望深度受益这一产业趋势。
黄河旋风、九州一轨、沃尔德、四方达、国机精工等。