【德邦kj】稀缺的散热细分赛道龙头，现价看2倍空间
市场比较关注Rubin芯片散热的技术的变化，上周台股龙头健策跌停主要是传闻散热技术改变，目前来看是重大国产替代的机遇。
Rubin机柜下半年即将批产，德邦子公司泰吉诺解决了TIM2液态金属的漏液问题，有希望成为独家供应商，预计本月底正式拿到code，单GPU对应价值量200元，按照1000万张GPU测算，对应20亿收入，60%毛利率，40%净利率，预计新增贡献6亿利润。
积极对接头部光模块客户，满足模块内的散热需求。近期正式通过中际旭创验证，出货I/O接口的硅基导热垫片，预计单个模块价值量在40元左右，实现光模块领域从0到1的突破，另外东山等客户积极对接中，有希望陆续接到订单。
子公司深圳德邦界面材料过去是intel的重要供应商之一，目前在积极对接intel的CPU散热需求，随着功率的提升，最终敲定液金方案的概率较大。此外该子公司已经出货SK海力士的SSD产品，去年已经实现几千万级别收入。
主业大头为半导体先进封装材料，替代日本厂商，涨价概率大。内部预计今年总体利润在2亿，液态金属从今年下半年逐步起量，明年贡献主要利润。预计27年利润6~8个亿，目前对应第二年不到20X，给予27年40X