联发科在今天的MDDC2026公开了针对AI、游戏以及开发者生态方面的更新，看来联发科将在做出高性能芯片的同时，也在开发者方面继续加强，让更多的开发者乐于在天玑平台上进行适配。
AI智能体开发方面，新的天玑AI开发套件3.0优化了效率与功耗，在LVM模型部署、模型压缩、eNPU模型运行功耗和端侧LLM模型部署方面进步明显。
针对游戏的天玑星速引擎，则升级了影像、响应以及流畅度方面的表现，并且加入了Dimensity Profiler 2.0一站式调优工具，为游戏开发者提供高效的开发平台。
另外，联发科这次公开了两个系列的AIDV智能体座舱，联发科座舱也在前阵北京车展上发布。今天则公开了针对汽车座舱的AI开发套件，也进一步方便智能座舱开发者进行适配。