神工股份刚刚抛出10亿元定增计划，加码半导体零部件扩产及碳化硅陶瓷研发！

5月13日晚间，公司公告拟向特定对象发行股份不超10亿元，投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设三大项目。其中5亿元用于硅零部件扩产，3亿元投入碳化硅陶瓷，2亿元用于研发中心。这是公司在半导体材料领域从“硅电极”拓展至“碳化硅”的关键一步。

这已是上市后第3次大规模融资，合计募资将超22亿元！

前两次融资合计约12亿元，主要投入8英寸半导体硅片扩产，尚未形成稳定利润贡献。此次10亿元定增加码，意在大尺寸硅零部件国产替代。公司主营刻蚀用硅电极、硅环，2026年一季度归母净利润约1200万元，同比下滑40.27%，短期业绩承压。公司在8英寸轻掺抛光硅片已通过客户验证并量产。

碳化硅陶瓷部件是半导体设备耗材蓝海市场，国产替代空间巨大！

碳化硅陶瓷部件主要用于刻蚀设备腔体，具备耐高温、耐腐蚀、高硬度等特性，目前国内市场主要被京瓷、CoorsTek等海外厂商占据。神工股份若能在材料配方、成型工艺方面取得突破，有望切入国内主流设备商供应链，为中长期增长储备新动能。

定增10亿是“现在时”，硅零部件及碳化硅产品客户验证才是“将来时”。 短期定增摊薄每股收益，若扩产项目达产后利润如期释放，有望穿越行业周期。投资者更应关注公司8英寸抛光片订单能见度及碳化硅陶瓷产品客户验证进度。当刻蚀用硅电极国产替代正酣，神工的定增加码是对未来硅零部件需求的前瞻性押注。