金禄电子近期股价持续走高，但公司最新回应泼来冷水：汽车AI-box用PCB已交付验证，尚未进入大批量量产。高阶自动驾驶AI仍处于规模化验证与迭代优化阶段。AI-box是高阶智驾系统的核心计算单元，PCB是底层硬件支撑，技术壁垒高、客户验证周期长。

一季度净利翻倍，但智能驾驶业务目前占比有限。PCB行业竞争激烈，公司通过提升产能利用率及优化产品结构，一季度营收同比增长15.96%，归母净利润同比大增107.41%。公司已明确2026年将重点关注AI驱动下高阶智驾应用和推广带来的市场机会，努力提升智能驾驶应用领域的销售份额。

对于金禄电子而言，股价的长期驱动力，取决于高阶智驾渗透率的提升以及公司在头部客户供应体系中的份额增长。当前市场已提前为“AI盒子”的放量进行定价，产品尚处于验证阶段是“现在时”，大批量订单的真正落地才是“将来时”。智驾板块的估值锚，仍在从技术突破到大规模量产的时间窗口里摇摆。