莫迪访荷签下大单，印度半导体迎来“高光时刻”？但别高兴得太早！
5月16日，在莫迪与荷兰首相的共同见证下，光刻机巨头阿斯麦（ASML）与印度塔塔电子正式签约，将在印度建设首座投资高达110亿美元的300毫米晶圆厂。这看似是印度迈向芯片自主的里程碑，但现实却泼来一盆冷水。
芯片制造对温度、电力和环境有着近乎苛刻的要求，而印度的极端高温恰恰是其致命短板。芯片生产环境通常需要稳定在22-25℃，哪怕1度的温差都可能导致良率暴跌。在夏季动辄突破45℃的印度，工厂必须全天候开启工业级空调，降温成本甚至能占到总开支的40%以上。
更致命的是，高温严重冲击了电网稳定性。芯片制造是7x24小时不间断的精密工业，哪怕一次毫秒级的电压波动，都可能导致整批价值数百万美元的晶圆直接报废。面对高温与基建的双重考验，业内普遍认为印度半导体想要真正成熟至少还需十年。看来，这110亿美元的豪赌，莫迪还真不能高兴得太早！