PCB+CPO+存储芯片，这6家公司成长空间广阔！2026年5月22日 今日，PCB、CPO、存储芯片等算力产业链热度回升。PCB等零部件价值提升，大摩对英伟达下一代Rubin进行了全面物料拆解，报告显示Rubin价格较上一代翻倍，其中PCB价值增长233%。产业价值也不断向上游原材料传导，树脂、电子玻纤布、到马总铜箔等原材料“价格暴涨且供应紧张”，而在AI升级背景下，对高阶PCB的需求也将持续上升。值得注意的是，不少PCB企业也前瞻布局800G、1.6T光模块PCB产品，并从PCB、IC载板、材料等环节切入存储芯片产业链。随着PCB、CPO、存储芯片等需求持续提升，那些深度布局这三大领域的企业也将迎来多重发展机遇。我们梳理PCB、CPO与存储芯片产业链，筛选出深度布局且具备较大成长潜力的6家公司，供大家参考。第一家：胜宏科技所属领域：PCB、CPO、存储芯片、人形机器人等概念关联：全球PCB百强企业，实现800G、1.6T光模块产品产业化，推出AI存储PCB解决方案，布局支持DDR5、DDR6内存的高端PCB产品，并与特斯拉在机器人领域合作。第二家：博敏电子所属领域：PCB、CPO、存储芯片、先进封装、商业航天等概念关联：全球PCB百强企业，400G、800G光模块PCB已批量供货，并积极推动1.6T光模块PCB量产，同时公司IC载板类产品已为已为长鑫存储等厂商供货。第三家：广合科技所属领域：PCB、CPO、存储芯片、商业航天等概念关联：服务器PCB领先企业，产品广泛用于AI运算服务器、存储服务器，400G光模块PCB、800G交换机PCB实现量产，5.5G低轨卫星PCB已批量供货。第四家：德福科技所属领域：PCB、CPO、存储芯片、固态电池等概念关联：电子铜箔是PCB核心材料，HVLP 3系列已批量供货AI服务器、400G与800G光模块等，超薄载体铜箔为存储芯片批量供货，一季度利润高增708%。第五家：PCB+CPO+存储+英伟达+商业航天（文末公众号获取）公司概述：覆铜板行业全球前三，全球市占率超10%，广泛用于AI服务器，为英伟达、AMD、谷歌等企业供货；高频高速M8、M9材料技术全球领先，匹配800G、1.6T光模块；封装用覆铜板在存储芯片批量应用，泰国工厂投产出海加速。最新亮点：一季度归母净利润超11亿元，同比增长超105%，环比增长超30%，拟投资超50亿元建设高端覆铜板项目，一期2028年投产。第六家：PCB+CPO+存储+MiniLED+业绩高增（私信获取）公司概述：覆铜板行业全球前十，国家专精特新小巨人，主打高速、高频与车载高端材料，深度绑定AI服务器与汽车电子，存储芯片类BT材料已进入量产，布局1.6T光模块与CPO产品，同时在MiniLED背光板领域有产品应用。最新亮点：一季度归母净利润1.5亿元，同比增长超610%，环比增长超82%，拟募资7.4亿元投向AI算力高端覆铜板项目，达产后年收入超20亿。