【5月23日重点：外交密集期、基建新投入、AI算力扩散】

国际时事

- 北京外交密集期：5月多国政要密集访华，舆论关注“北京见”频次（环球网 5/23）

- 俄白核演习：俄罗斯与白俄罗斯举行首次联合核力量演习（央视网 5/23）

- 美伊谈判胶着：美方称在铀浓缩问题上“有进展”，但根本立场未变（央视/新华社 5/22-23）

国内热点

- 常住地服务新政：国务院发文推进常住地提供基本公共服务，保障随迁子女教育等（央视新闻 5/22）

- 六张网投资：发改委明确“十五五”新型电网、地下管网等投资超5万亿元（证券时报 5/22）

- 成渝隧道贯通：成渝中线高铁全线隧道贯通，含国内最大直径土压盾构隧道（澎湃新闻 5/22）

AI与具身智能

- 川崎押注物理AI：联手英伟达、微软成立物理AI中心，切入医疗与工厂场景（网易 5/23）

- Brain Corp合作：与加州大学圣地亚哥分校推进语义地图，提升机器人情境理解（腾讯新闻 5/23）

- 五洲新春转型：特斯拉供应商斥资10亿加码机器人丝杠与智驾零部件（新浪财经 5/23）

新能源汽车与芯片

- 高通领涨CPU：AI智能体驱动CPU需求，高通重返数据中心，AMD看好推理增长（新浪财经 5/23）

- 供应链动态：光模块、复合铜箔订单增加，半导体封装材料满产（搜狐 5/23）

- 车规芯片利好：发改委重申集成电路税收优惠，利好车规级芯片企业（证券时报 5/22）