【华为麒麟2026手机芯片今秋面世】华为逻辑折叠技术华为半导体领域新突破 5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。卧槽！牛逼！华为麒麟芯！