简单看了下PPT和吹牛通稿如果我没会错意的话应该是类Intel的3D Stacking技术某种意义上从lunar lake开始Intel就已经是多层堆叠+不同制程封装了比如说20nm基板上 CPU die用18a制程 SoC和GPU die是tsmc n3制程这算不算遥遥领先呢我觉得广义上肯定是的Intel还是太老实吃了不会营销的亏