【天风电子】HW韬定律投资机会解读：

— 如何实现逻辑折叠？ 从结构图来看，是将高速信号部分的transceiver receiver和clock 这些金属互联部分单独分到第二片晶圆上（这部分信号的金属互联线一定要足够宽，才能延时低，这样会比较占芯片面积），主晶圆主要负责核心core 计算部分，这样就可以把有效晶体管密度大幅提升（原来给顶层金属互联线预留的布线空间可以腾挪出来）；

— 通过hybrid bonding 的工艺实现die to die 的3d垂直互联，这部分的布线和配套的工艺应该是最大的挑战；

— HW开辟了新的3D逻辑堆叠的产业趋势，重点关注核心产业链：

工艺环节 中芯国际 hybrid环节拓荆科技 TSV环节上海新阳 EDA布线