华为完全没有必要模仿台积电的任何半导体结构，所以不必再在此事上做文章，没必要...

SOIC 和 COWOS 只是封装方法而已，并非最新的半导体封装标准

台积电的3D封装项目没记错的话应该是在19年左右投入使用...

5-3纳米工艺，不过时当时各家的宣传营销中的一个节点而已

就这么简单！