科技AI硬件方向，昨天也是出现大分歧，亏钱效应也是满满的。不过核心标的依然强势抗跌甚至创新高，说明硬件行情并未结束，如果后续调整充分，还将迎来新的机会。目前整体虽有出货迹象，但大家不必着急，对手中标的应去弱留强，在趋势不破的前提下降低成本、垫高安全垫来保持格局。当前PCB、电子布、铜箔、MLCC和ABF载板等上游核心环节依旧表现不错，可继续保持关注。

半导体芯片方向，外围存储大涨但A股高开低走。当长鑫过会、韬定律等利好被提前透支时，预期差消失便成了资金兑现的卖点。尽管AI算力需求让中期逻辑依然坚挺，但短期筹码结构已乱，人心浮躁。操作上虽看好也要边打边退，耐心等待一次彻底的缩量。此外，先进封装在连续暴涨后出现分歧兑现，功率半导体则轮动爆发，后续需多看大势寻找机会~！