Marvell CEO重磅演讲：“CPO不是未来主义，此刻正在发生”

6月2日，ComputeX 大会正式开幕。Marvell 董事长兼 CEO Matt Murphy 发表了一场关于 AI 基础设施连接性的主旨演讲。

Matt Murphy从数据中心基础设施演进切入，强调 AI 时代的系统性能正在由连接架构定义；在与 Nvidia CEO 黄仁勋对谈中，重点讨论 Agentic AI、NVLink Fusion、铜缆到光互连迁移，以及 CPO 在机架内连接中的关键作用。

Matt Murphy 认为，“铜墙”正在向机架内部移动，CPO 将把光连接推到封装旁边，成为继续提升带宽密度、降低功耗并突破铜互连限制的关键架构。

铜墙正在移动

Murphy 演讲的核心洞察集中在一个概念上：铜墙（Copper Wall）。他用一张图清晰地展示了当前 AI 基础设施中的连接分界线——左侧是光学连接（使用光纤电缆传输光信号，两端有复杂的电子设备驱动和调制激光），右侧是电气连接（使用铜缆、PCB 上印刷的铜走线，或封装内部的微观铜布线）。中间是“铜墙”，定义了信号在必须转向光学连接之前可以通过铜传输的最长距离。超过这个距离，就必须转向光连接。

Matt Murphy说，“铜墙即将移动。它会再次移动，而且会进入机架本身。这将为光通信行业创造爆发式需求，同时也会带来极其复杂的工程挑战。这件事发生，并不是因为某个人偏好这样做，而是因为物理规律。信号通过铜缆传输的距离，与带宽成反比。因此，每当带宽翻倍，传输距离就必须减半。”

铜墙移动带来的影响非常巨大。因为每当铜墙向右移动一步，连接数量都会至少提升一个数量级。所以它正在创造爆炸式需求。

CPO不是未来主义，此刻正在发生

Matt Murphy表示，随着光互连进入机架内部，我们即将看到同样一波创新需求。这项技术就叫作 Co-Packaged Optics，也就是 CPO。它是一种将光学连接一直带到封装本身、紧邻计算的技术，无论是定制计算还是交换芯片。

这不仅仅是换个位置，而是一次芯片级的系统集成革命。它要求将领先制程 CMOS、硅光子、先进封装和光互连技术，融合成一个极小且紧密的系统。

他强调这不是未来主义的东西，而是正在发生的现实。

Murphy 在现场展示了两款交换机。一侧是传统的 100TTeralynx 交换机，信号需要通过 PCB 板上的铜走线跋涉到前面板，再插入光模块。另一侧则是基于 CPO 的 51.2T 交换机原型，中间的交换芯片被一圈 1.6T 或 3.2T 的光引擎包围，光纤直接接入封装边缘。

“我们完全消除了 PCB 上的铜走线。”Murphy 表示。

结语

这场演讲传递的信号非常明确：光进铜退，已从机房蔓延至机架。对于 Marvell 而言，这是其深耕十多年的硅光、光 DSP 及先进封装技术的收割时刻；而对于整个 AI 基础设施产业而言，这既是突破物理边界的必经之路，也是一场极其复杂的工程大考。