a股AI连接 下一个瓶颈，AI连接

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最新事件：在中国台北Computex大会的第二天（今天上午），AI定制芯片、光通信与数据中心互联公司Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲，英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身。

在这场演讲中，黄仁勋强调Marvell（美满电子）将成为下一个万亿美元的公司。（目前市值约2000亿美元）

Marvell十年前开始布局AI，有计划地围绕大规模数据传输所需的基础设施重构公司，通过一系列并购与研发，累计投入约360亿美元，建立起涵盖定制芯片、高速交换器、光模块、硅光子及先进封装的完整技术平台。

目前其已成功构建完整的AI连接产品矩阵：

1. 定制XPU（ASIC） ：为AWS、微软、谷歌等云巨头定制AI加速芯片，与英伟达GPU形成互补。

2. 光通信DSP：高速光模块中的核心芯片，负责信号的高速调制解调，是光互联的“大脑”。

3. 高速SerDes：芯片内部及芯片之间的高速数据传输接口技术，是连接性的底层基础。

4. 硅光子与CPO技术：通过收购Celestial AI等布局，掌握将光信号直接送入芯片封装内部的“光子织网”技术。

5. 以太网交换机芯片：新发布的100T以太网交换机，具备行业最低功耗，专为AI数据中心设计。2026年3月，英伟达宣布向Marvell战略投资20亿美元，是英伟达继Lumentum、Coherent后最大的一笔产业链投资，也标志着双方“联姻”合作正式开启，Marvell从“供应商”升级为“生态核心伙伴”。.对于这次事件，最关键的不是Marvell的想象力，而是黄仁勋话语背后的深层逻辑：AI基础设施的瓶颈正在从“算力”向“连接”转移。

第一阶段：算力瓶颈。

2023-2025年，AI大模型训练需求爆发，英伟达GPU凭借CUDA生态+高带宽优势垄断高端算力市场，2026年市值突破5万亿美元，成为全球首家达此里程碑的科技公司。但单一芯片算力提升已遭遇物理瓶颈：单芯片功耗突破1000W，单卡算力增速从每年2倍降至1.3倍，“算力墙”显现。

第二阶段：内存瓶颈。

2025-2026年，随着万亿参数模型训练需求爆发，HBM成为新瓶颈：单H100需80GB HBM3，Blackwell需192GB HBM3E，内存成本占GPU成本40%+。三星、SK海力士、美光凭借HBM技术优势，先后在2026年市值突破1万亿美元，内存成为AI第二增长极。

第三阶段：连接瓶颈（正在发生）。

当算力和内存都大幅提升后，如何将数百万颗处理器高效协同、让数据以极低延迟和功耗在芯片间、机柜间传输，成为限制系统性能的最后一公里。当前AI集群的瓶颈已从“算力和内存不足”转向“连接不够快、不够宽”。

据伯恩斯坦测算，2025年AI连接市场规模140亿美元，2030年将达730亿美元，年复合增速39%，占AI基础设施总市场的39%，是AI产业链增长最快的环节。Marvell作为该领域市占率超30%的龙头，直接受益这一浪潮，这也是黄仁勋给出“万亿美元市值”预判的核心依据。

黄仁勋也再次强调，AI正在迈向智能体模式——一个复杂任务被拆解成无数子任务，分布式部署在巨大的计算集群中并行处理。这种模式对集群内和集群间的通信带宽与延迟提出了极高要求。连接的优劣，直接决定了Token的生产效率和成本。

万亿连接市场的核心环节：

1. 芯片级连接（XPU-to-XPU，Scale-up核心）。在芯片内部，计算核心之间的互联效率决定了单芯片的性能上限。主要包含高速SerDes、Scale-up交换芯片、CXL交换芯片等环节。

2. 机柜内连接（Rack-scale）。英伟达的定调是“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件”，目前铜背板仍是主流，但“铜墙”正在逼近。当速率达到224G甚至448G per lane时，机柜内部也将大面积“光进铜退”，CPO技术应运而生——将光引擎直接与交换芯片封装在一起，彻底消除信号在PCB上传输的损耗和距离限制。

3. 机柜间连接（Scale-out）。成千上万个机柜通过以太网交换机互联，形成万卡甚至十万卡集群，这一层目前主要依赖可插拔光模块，其中DSP（数字信号处理器）芯片正是光模块的核心，也是Marvell的拳头产品。

4. 数据中心间连接（DCI）。随着电力供应和土地资源的限制，单一数据中心不可能无限扩大，未来将走向多地分布式训练与推理。连接不同地理位置的智算中心，需要相干光通信技术，实现数百公里以上的超高速、大容量数据传输。

AI连接核心概念股

一：芯片级连接

澜起科技：全球唯二PCIe5.0Retimer供应商，PCIe6.0Retimer市占率全球第二，MRDIM配套芯片适配Scale-up内存互联，2026年订单爆发

万通发展：通过收购数渡科技切入赛道，其PCIe5.0交换芯片已量产，正在研发PCIe6.0和cXL产品

裕太微：提供以太网PHY芯片，是以太网有线通信的物理层基础，并布局车载SerDes芯片，向数据中心扩展

机柜内连接

天孚通信：CPo核心光器件龙头，1.6T光引擎已量产，FAU(光纤阵列)是Scale-up光互联核心部件，英伟达CPo方案核心供应商

中际旭创：全球光模块龙头，市占率25%，400G/800G/1.6T全球首家量产，英伟达/谷歌/亚马逊核心供应商，2026年月产能150万只

太辰光：MPO高密度光纤连接器龙头，康宁核心合作伙伴，Scale-up光互联MPO价值量提升10倍，2026年产能翻

意华股份：高速I/0连接器+Overpass连接器龙头，华为系核心供应商，800G光模块配套连接器

华丰科技：国内高速线模组核心龙头，华为昇腾超节点一供，份额超60%，高速背板连接器单柜价值量1-2万元，2026年订单10万颗+

鼎通科技：安费诺核心供应商，224G高速连接器已量产，适配英伟达GB200/300机柜，2026年订单预计同比+80%

沪电股份：英伟达正交背板一供，份额30%+，Rubin0ltra背板价值量120万元/柜，2026年Q1净利润同比+60%

胜宏科技：英伟达Switch Tray PCB主供，LPU板份额50%+，M10材料加工技术领先，2026年业绩预计60亿元

机柜间连接

盛科通信：国内以太网交换芯片龙头，25.6T芯片已量产，51.2T芯片2026年回片测试，国产超节点Scale-up核心供应商，2026年订单预计10万颗+

瑞可达：AEC(有源铜缆)国内龙头，已导入AWS、字节等云厂商，适配机柜内XPU-to-Switch连接，2026年订单预计翻倍

锐捷网络：互联网交换机市占率第一，阿里/华为/腾讯核心供应商，适配超节点NP0/CP0交换机，2026年交换机收入预计翻倍

菲菱科思：华为交换机最核心伙伴，布局AI液冷服务器，2026年利润预计6亿元，股权激励后迎利润拐点

数据中心间连

德科立：Ciena/诺基亚相干光模块唯一代工厂，400G/800GZR模块批量交付，泰国+国内产能2026年释放，市率30%+

腾景科技：谷歌oCs核心供应商，MEMS光开关已批量供货，2026年0Cs收入预计3亿元+

光库科技：铌酸锂调制器龙头，0CS核心器件供应商，与Polatis合作压电陶瓷0CS方案，2026年产能翻倍

长飞光纤：高端光纤龙头，空心光纤海外产能布局完成，谷歌/微软DCI核心供应商，2026年光纤收入同比+50%

亨通光电：国内DCI系统集成龙头，中标微软50亿美金订单，400ZR/800ZR模块批量交付，2026年DCI收入预计30