HBM需求旺盛与涨价预期强化

TrendForce集邦咨询指出，基于DRAM供不应求、HBM制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM报价。2026年HBM需求主要来自AI ASICs容量升级，2027年英伟达Rubin Ultra平台将进一步推升单颗GPU的HBM容量至384GB。SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，并称存储芯片产能瓶颈可能持续到2030年。