a股芯片 芯片巨头达成新共识，AIAgent时代或全面到来

兴森科技 禾盛新材

COMPUTEX2026展会会程过半，多家巨头与产业链企业的最新表态与产品再度引发了对AIAgent（智能体）的关注。前有英伟达CEO黄仁勋抛出“AIAgent时代已全面到来”的论断，后有高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙在演讲中宣告“2026年是AIAgent之年”，鸿海、广达、纬创、和硕四家代工大厂罕见同台讨论AIAgent；微软、联发科、Arm与甲骨文等也分别联合发布相关新品。

智能体（Agent）时代CPU从配角变核心，推理场景CPU耗时占比达50%-90%，根据TrendForce每吉瓦所需CPU核心数从3000万激增至1.2亿。根据IDC数据，2025年服务器CPU全球收入280亿美元、全球出货量约1800万颗，消费CPU全球收入约450亿美元、出货量约2.6亿颗。2026年服务器CPU收入量价齐升、高双位数增长。其他消费级CPU伴随AIPC/边缘带动温和增长，但增速与弹性远低于服务器。

上市公司中，兴森科技IC封装基板为芯片封装原材料，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。禾盛新材子公司海曦技术作为以国产化人工智能芯片为基础，为客户提供AI基础设施、算力运维服务，参股公司熠知电子则是国产化CPU领域的核心企业之一，设计融合一流AI算法和先进制程工艺的智能芯片。