a股芯片 随着三星计划将在2026年三季度关停全部2D NAND产线以改造为DRAM封装线,机构预判,几大主要存储品种供需缺口将持续至2027年下半年甚至2028年。
存储芯片概念卷土重来,德明利、大为股份等多股涨停,大普微等多股涨超10%,兆易创新再度向上逼近前期高点。
随着海力士宣布将在五年内将其存储晶圆产能翻倍,相关设备端仍是率先受益方向。
此外台积电表示,预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升,先进封装产业链再获提振,太极实业、晶方科技实现反包板。
不过与算力硬件端类似,通富微电、长电科技等权重大票出现缩量分歧的同时,上游材料端成为资金聚焦重点,其中玻璃基板概念大放异彩,红星发展实现3进4,京东方A、华映科技双双涨停。
相比算力硬件方向,半导体板块指数前期高点附近仍面临不小的套牢盘压力,板块内权重大票仍总体以超跌修复看待。
