a股玻璃基板 全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局

【京东方 沃格光电 美迪凯 彩虹股份 帝尔激光 大族激光 德龙激光 英诺激光 汇成真空 戈碧迦 旗滨集团 凯盛科技】

机构指出，玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向，全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局，2026年有望成为商业化元年，2028年前后进入快速渗透期。

东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。建议重点关注具备原片配方、TGV加工、金属化填充、RDL布线和客户认证能力的产业链环节。

上市公司中，洪田股份控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域。其中，公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力，具备6μm及以下的光学解析能力，并已完成交付。通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司具有玻璃基板封装相关技术储备。