【两大重磅IPO6月15日上会】继长鑫科技、宇树科技后，又有硬科技企业将上会！6月8日，沪深交易所网站显示，燧原科技科创板IPO申请、粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会。

此前，1月22日，上交所受理燧原科技的科创板IPO申请。燧原科技是我国云端AI芯片领军企业之一，今年前3月，公司营业收入为2.87亿元，同比增长1474.85%。招股书介绍，燧原科技创立于2018年3月。成立以来，公司自研迭代了四代架构5款云端AI芯片，构建了AI芯片、AI加速卡及模组、智算系统及集群和AI计算及编程软件平台的完整产品体系，目前已成为我国云端AI芯片领军企业之一，形成了芯片及硬件、软件及编程平台和算力集群方案三大类，全方位、立体化的核心技术体系。

6月8日，深交所官网显示，深交所上市审核委员会定于6月15日审议粤芯半导体创业板首发事项。招股书显示，粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是中国境内唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。（中国证券报）