A股芯片半导体板块迎来政策性利好，直接国家点名要自研
国家要把AI算力网络里最卡脖子的“光电芯片和器件”全自研，不再被人卡脖子，同时把“电和光”混搭组网跑通，让数据中心更快、更省电、更便宜。
重点提到光芯片，硅光，CPO，全光交换（OXC），高速交换芯片等。

现在高端高速光芯片/器件（200G/400G/800G）国产化率不到30%，基本靠进口。
​自研高速光电芯片、交换芯片、全光器件、CPO，实现核心器件自主可控，不再被断供、涨价、禁运；关键数据不出城、不出国，保障算力与网络安全 。

直接拉动光芯片、硅光、CPO、全光交换、高速交换芯片，催生新增长极；2028年产业规模预计超5000亿。中国主导光电混合组网、CPO、OXC等标准，从跟随变引领。

这是把AI算力网络的国产化，既解决卡脖子，又让算力更快、更省电、更便宜，支撑前面1毫秒时延圈落地。