[GF]PCB设备核心逻辑：PCB制程向微光甚至亚微米级别演进(从30微米降至5微米)，实现芯片互联和芯片封装，设备价值量量大幅提高，呈现"通胀"趋势(类似半导体设22备，呈现估值膨胀)，价格大幅提升。
🌹 钻机： (1)通孔需要用钻机做；盲孔和埋孔需要用激光钻机做；因此盲孔和埋孔的数量增加，对激光钻机的需求也将迎来爆发。 (2)高多层板： Vera Rubin(44层),Rubin Ultra(78层),GB200,GB300(22层)，导致钻针越来越细越来越长，对钻针又寸的寿命和单价影响很大。孔径的缩小会带来钻机和钻针的需求。 (3)钻机-激光钻机的放量(大族数控)。 (4)通孔-钻针的放量(鼎泰高科，中钨高新，民爆光电)

🌹 曝光 ： (1)线宽不断降低，CoPoS在2微米左右，曝光的精度要求越来越高，对应的是(芯微裝：产业地位比较高，单价有几倍的提高)，大族激光也有在参与曝光，但是尚未做进产业链。 (2)PCB检测-背段-需求有争议，取决于板厂是全检还是抽签，鹏鼎用二氧化碳激光钻机，已经经过长时间检验，因此用抽检；胜宏和深南用超快激光钻机，用的是全检。检测设备需求，如果全部是全检，需求量一年3000台；如果是抽检的话，需求量是一年1000台(日联科技，奕瑞科技)

🌹 电镀设备：格局一般，目前主要玩家是东威斗技，三孚新科，泰金新能，谁能做出来尚未定论，进展都不是特别快。份额70%在海外，30%国内。

🌹 🌹🌹芯基微装(纯LDI设备公司) 目标市值：700-900亿元。明年预计净利润12亿元，可能要17-18亿元，40-50倍PE。 1.PCB曝光机：出货1500台，均价300万元，收入45亿，利润9-10亿(净利率20%+).2。先进封装(CoWoS LDI)：出货60台(订单80台，今年出货15-20台)，均价2000万元，收入12亿，利润4.8亿(净利率40%)。 3。载板/面板(Msap LDI)：解析精度6-10微米，公司目标明年出货100-200台，按照100台计算，均价600万元，收入6亿，利润1.8亿(净利率30%)。 4。玻璃基板(CoPoS LDI)：出货5台，均价4000万元，收入2亿，利润1亿。

🌹 耗材方面： 民爆光电(钻针耗材，收购夏至精密，弹性不错) 。 目标市值：400亿元。厦芝精密明年8-10亿元(100%并表)。产线满产后预计年产1亿支钻针，均价2.5元，收入规模约30亿元；预计净利率25~30%。 钻针环节：龙头是鼎泰高科；金洲精工(中乌高新子公司)，民爆光电相对弹性更大。金洲精工在PCB钻针的产业链地位很高，但是扩产速度不如鼎泰高科，有在丢份额。

🌹中钨高新： 目标市值：1200亿元[只看钻针的估值]钻针业务明年预计利润28亿元。考鼎泰高科给予40-50xPE，仅钻针业务即可达现在的市值。此外还有钨矿等资产，具备更高弹性。测算依据：月产能1.5亿支，年产出18-20亿乙支；单价3.5元，对应收入70亿元；净利率予40-50xPE，仅钻针业务即可达现在的市值。此外还有钨矿等资产，具备更高弹性。测算依据：月产能1.5亿支，年产出18-20亿乙支；单价3.5元，对应收入70亿元；净利率约40%。

🌹大族数控 目标市值：1800亿元；明年预计净利润45亿元，约40xPE.

🌹长川科技(半导体测试设备) 目标市值：2000-2400亿元，明年给予50倍IPE；后年给予40倍PE。今年预计净利润25亿元；26年利润40亿元；27年60亿元。 订单增速预计会再上修一次(两存)。今年要扩11万片，明年扩20万片，去年约4-5万片。下游扩产更有持续性，长鑫长存的业绩在1800-2000亿之间，有盈利，有利润，有现金流，可以推动持续扩产。现在订单的增速50%左右，预计下半年会到80%左右，甚至可能翻倍。