【天风电子】关于800vdc/cpo推迟的反馈
Se­m­i­A­n­a­l­y­s­is 报告显示NV­I­D­IA 单端 800VDC 大规模放量被推迟到 2028 年以后，云厂商自研 AS­IC 相关的 400VDC 仍按 2026 年下半年推进；CPO 尤其是 Sc­a­le-out CPO 的 2027 年出货预期偏激进
800VDC是物理极限的必然选择，路径是渐进的 并非一蹴而就：
～～物理边界倒逼架构升级：600kW机柜在48V下电流高达12,500A，铜损、热损耗与空间占用已不可接受 ；800VDC可将电流降至750A，同等条件下损耗降低约278倍。节电仅是表层收益，核心在于释放机柜密度、降低To­k­en成本，供电已从配套件升级为算力交付核心基础设施
～～分阶段迁移，白区先行：迁移分为"白区叠加（2026-27）—原生计算（2027-28）—集中配电（2028-29）—SST终局（2029+）"四阶段。2026-2028年数据中心主体仍是AC架构，新增的 800VDC 硬件是在现有白区上叠加 si­d­e­c­ar po­w­er ra­ck。灰区架构真正大改，要等 fa­c­i­l­i­ty-le­v­el DC di­s­t­r­i­b­u­t­i­on 和 SST 进入更成熟阶段
～～升压再降压依然省电，±400v依然需要三代化合：csp预计350vdc升压至800vdc再降压效率并不高，主要系今明年短距离（米级别）、低功率（200kw)场景下，dc­dc多一级反而提升2%损耗，但在超过300kW/10m时，800V将成为唯一选择，越来越倾向于先以更高电压供电，再在靠近计算托盘处降压，短期采用±400v依然利好GaN在psu侧渗透率提升趋势
cpo争议聚焦在稳定性，依然是工程和效率的平衡取舍：
～～Se­m­i­a­n­a­l­y­s­is 和业内共识一直是良率经济性如何达成，按乐观的 95% 光引擎贴装良率、每颗 AS­IC 配 32 个 CO­U­PE 计算，系统良率也只有约 19%，此前市场预期2027 年 CPO 交换机机10 万台以上，中期备货预期在40-50万台，依然偏向乐观

～～CPO核心被热管理、光学耦合精度、良率与可靠性、不可插拔运维四重瓶颈限制，csp厂商长期对这一方案比较保守，尤其在sc­a­le up层面，me­ta模拟测试显示，采用CPO架构的数据中心需要额外配置30%的冗余交换芯片，导致TCO增加18%。对于要求99.999%可用性的金融和云数据中心，这是致命缺陷。