存储芯片+硅片，深度关联的8家公司第一家：西安奕材主营业务：12英寸硅片概念关联：公司12英寸电子级硅片，已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片公司亮点：公司公司目前已经成为国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商。第二家：神工股份主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片概念关联：公司的大直径硅材料及其制成品硅零部件，是高端存储芯片等离子刻蚀环节中的核心耗材公司亮点：公司产品包括半导体大尺寸硅片，是我国硅零部件领军企业，已进入我国主流存储芯片制造厂供应链。第三家：有研硅主营业务：半导体硅材料概念关联：公司有半导体硅抛光片、8英寸硅片等产品，其中8英寸硅片产能扩张至30万片/月公司亮点：公司参股山东有研艾斯布局12英寸硅片产业，产品批量供货于国内领先存储芯片及功率半导体制造商。第四家：立昂微主营业务：半导体硅片、功率半导体、化合物半导体概念关联：公司12英寸硅片生产技术完全自主研发，已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路公司亮点：公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术；是全球唯二、国内独家二维可寻址的VCSEL芯片量产厂商。第五家：沪硅产业主营业务：半导体硅片及其他高端半导体材料概念关联：公司在300mm半导体硅片领域已实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖，提供存储芯片刻蚀核心耗材公司亮点：公司是国内半导体硅片领军企业，实现大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片全产业链条布局。第六家：华海清科主营业务：半导体专业装备、半导体服务概念关联：公司的化学机械抛光装备可用于存储芯片、大硅片、第三代半导体以及先进封装等领域公司亮点：公司CMP装备部分高端机型已在HBM、3D堆叠产线上作为基准设备导入；减薄装备多种机型完成验收并批量发货。第七家：晶盛机电主营业务：半导体装备、衬底材料、耗材及零部件等概念关联：公司12英寸减压外延设备、ALD设备可适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程公司亮点：公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，正在建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目。第八家：鼎龙股份主营业务：半导体制造用CMP工艺、显示、先进封装材料等概念关联：公司大硅片精抛液已成功通过客户严苛认证并获订单，正式进入12英寸单晶硅晶片制造环节公司亮点：公司氧化铈抛光液是主流存储器件制造的核心刚需材料，通过国内知名存储芯片企业验证，并获得批量订单。总的来说，上述8家公司通过对存储芯片和硅片两大领域进行深度布局，在近期受到了行业内外的广泛关注。当然，还有其他公司在此领域也有布局，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。提示：本文内容基于公开资料进行梳理与分析，仅供研究讨论之用，不构成任何投资建议或决策依据。市场有风险，投资需谨慎。