半导体材料核心供应链（按细分赛道分类）

一、光刻胶及配套电子化学品

1. 容大感光：PCB光刻胶龙头，湿膜市占近50%；布局半导体G/I线光刻胶，研发KrF光刻胶。

2. 艾森股份：G/I线光刻胶实现28nm量产，配套显影液、剥离液等化学品。

3. 恒坤新材：主攻ArF高端光刻胶，同步研发光刻配套特种化学品，技术储备深厚。

二、硅基材料（硅片、外延片、硅耗材）

1. 沪硅产业：12英寸大硅片主力厂商，产品适配28-14nm制程，供货中芯国际、华虹等。

2. 西安奕材：高纯硅材料、外延片，12英寸重掺硅片已量产，通过头部晶圆厂认证。

3. 上海合晶：重掺硅片、半导体外延片，12英寸产品稳定供货存储、逻辑芯片企业。

4. 有研硅：8-12英寸轻掺硅片量产，切入长江存储，持续拓展高端客户。

5. 立昂微：6-12英寸全尺寸硅片，叠加功率器件材料，IDM模式材料龙头，覆盖多类半导体领域。

6. 中晶科技：6-8英寸直拉硅片，功率半导体核心配套，中小尺寸硅片标杆。

7. 神工股份：刻蚀设备用硅电极、硅环等高纯硅耗材，产品获国际客户认证。

三、高纯溅射靶材

1. 江丰电子：国内靶材龙头，铝/钛/钽靶材通过7nm制程认证，跻身全球主流供应商。

2. 欧莱新材：镍、钴、锆系列高纯靶材，适配先进制程，绑定头部设备厂商。

3. 阿石创：ITO靶材、各类金属靶材，兼顾半导体与显示面板领域。

4. 有研新材：高纯金属、稀土靶材，应用于光刻、刻蚀等核心工艺，老牌靶材企业。

5. 隆华科技：靶材及金属化材料，聚焦半导体先进封装配套。

6. 安泰科技：难熔金属靶材、特种电极材料，适配半导体高温生产制程。

四、湿电子化学品&高纯试剂

1. 中巨芯：高纯湿电子化学品、蚀刻液，全系列通过12英寸晶圆产线认证。

2. 江化微：高纯试剂、光刻配套材料，覆盖清洗、蚀刻工艺，国产化推进速度快。

五、石英材料及制品

1. 欧晶科技：半导体石英坩埚，36英寸产品批量供货，适配12英寸硅片产线。

2. 凯德石英：石英坩埚、石英舟、石英管道等全品类产品，适配12英寸产线，国内龙头。

3. 石英股份：依托高纯石英砂资源，半导体石英制品品质对标国际，全球核心供应商。

六、半导体特种气体

• 华特气体：国产电子特气龙头，主营高纯氨气、三氯化硼等，用于刻蚀、薄膜沉积环节。

七、半导体封装材料

1. 凯华材料：环氧塑封料，适配各类先进封装，合作多家主流封测企业。

2. 新恒汇：导电胶、底部填充胶，适配FC、BGA等高端封装形态。

3. 珂玛科技：银浆、铝浆、焊料等电子浆料，配套功率半导体及先进封装。

八、第三代半导体（碳化硅）

1. 天岳先进：6-8英寸碳化硅衬底（导电型+半绝缘型），供货英飞凌、斯达半导等。

2. 露笑科技：6英寸碳化硅衬底量产，同时布局外延片业务，SiC材料新锐企业。

九、陶瓷材料（基板、封装）

1. 国瓷材料：陶瓷基板、封装材料，主打功率半导体配套；MLCC粉体全球稀缺，稀土粉体产能领先。

2. 中瓷电子：陶瓷封装管壳、陶瓷基板，服务射频、功率半导体高端封装。

十、光学晶体材料

• 福晶科技：半导体专用晶体、光学元件，应用于光刻、晶圆检测场景。