加强高端光电芯片研发2026年6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确将“加强高端光电芯片和器件研发”列为核心攻坚方向，这标志着我国正加速为下一代AI算力网络构建自主可控的光互连底座。该政策精准锚定了未来三年的产业演进路线，并为光通信网络的建设设定了清晰的量化时间表：2028年阶段性目标：人工智能与信息通信初步构建融合互促的创新发展格局，信息通信网络初步实现高等级自智。其中最关键的硬性指标是：城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，以为自动驾驶、远程医疗等实时应用铺平道路。2030年长远规划：人工智能与信息通信网络融合的关键核心技术将取得显著突破，形成完备的协同创新和产业生态体系。网络基建底座：明确提出加快建设400Gbps/800Gbps骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间的传输通道，并有序推进城域400Gbps及以上全光交叉等高速光传输系统设备的应用。