韩国财阀放狠话，中国AI再厉害也没用？这话只说对了一半

最近韩国SK集团会长崔泰源在电视节目上的一番话，在中韩科技圈都炸开了锅。他当着全韩国人的面拍着胸脯，给韩国民众打气，说中国AI就算发展得再厉害也没用，因为他手里攥着AI芯片最要命的命门——高带宽存储器HBM。

这话听着挺硬气，也确实戳中了当前AI产业的一个痛点，但要是仔细琢磨，就会发现崔泰源这话只说了一半，还有不少关键信息他没好意思说出口。

先给大家说清楚，这个HBM到底是个啥东西，为啥能被称为AI芯片的命门。简单讲，HBM就是高带宽存储器，你可以把它理解成AI芯片的"超级高速公路"。

咱们都知道，AI大模型训练和推理的时候，需要处理海量数据，就像一个超级吃货，得不停地有食物送进来。传统的内存就像乡间小路，数据传输慢，根本满足不了AI的需求，而HBM就像多车道的高速公路，能让数据以惊人的速度在芯片和内存之间穿梭。

现在的AI芯片，尤其是英伟达的高端GPU，几乎都离不开HBM。有数据显示，HBM4单颗带宽就能超过2.8TB/s，是传统内存的好多倍，能让AI大模型的运行速度提升一大截。

更关键的是，现在AI芯片的成本结构都变了，内存已经取代逻辑芯片，成了价值主体，一块高端HBM的价格甚至比不少芯片都贵。

崔泰源的底气确实不是凭空来的。SK集团旗下的SK海力士，在全球HBM市场那是绝对的龙头老大。根据最新数据，SK海力士在HBM市场的份额高达58%左右，三星占21%，美光占21%，韩国两家企业加起来就垄断了近80%的市场。

而且SK海力士还率先在全球量产了12层堆叠的HBM3E，和英伟达达成了深度合作，成了英伟达下一代Vera Rubin平台的核心供应商，高端订单都排到2030年了，产能常年供不应求。

这也就难怪崔泰源敢这么有底气地放话，毕竟现在全球AI产业都得看韩国企业的脸色，就连英伟达CEO黄仁勋都得亲自去韩国，求SK海力士多生产点HBM，还留下了"Please make more"的留言。

SK海力士一季度净利润就有112亿美元，净利润率高达77%，其中HBM业务功不可没，这也让SK海力士的市值在2026年5月突破了1万亿美元，成了亚洲第三家万亿市值的科技公司。

但崔泰源没说的是，韩国的HBM优势其实没那么牢不可破，背后藏着不少隐忧。首先就是产能问题，虽然SK海力士宣布五年内要把DRAM晶圆产能翻倍，从现在的55万片冲到100万片，但英伟达CEO黄仁勋直接表态，这一扩产幅度依旧跟不上AI算力爆发带来的存储刚需，全球HBM供需缺口短期内根本填不上。

这意味着，只要有其他企业能提供合格的HBM产品，马上就能抢占市场份额。

更让韩国企业坐不住的是，中国在HBM领域的突破速度，已经远远超出了他们的预期。以前大家都觉得中国在高端存储芯片领域差距很大，但最近几年，中国企业的进展可以用突飞猛进来形容。

2026年4月15日，深圳远见智存正式发布了自主研发的HBM3/3e高带宽存储芯片，推出24GB与12GB两款产品，单颗芯片理论带宽达819GB/s，符合JEDEC HBM3标准，能满足AI产业在训练与推理场景中对高带宽的需求。

除了远见智存，长鑫存储在HBM领域也有不小的进展。他们的HBM3 12层堆叠技术已经突破，2025年底就向华为交付了样品，虽然TSV良率大概在60-65%，比韩国厂商的70-75%还有点差距，但这个差距正在快速缩小。

还有不少中国企业在HBM的关键技术上取得了突破，比如绕开了部分技术封锁，自主产线已经跑通，这为后续大规模量产打下了基础。

而且中国企业的追赶路径很清晰，先从HBM2e、HBM3这些相对成熟的产品入手，快速实现量产，再逐步向HBM3E、HBM4这些高端产品迈进。

这种稳扎稳打的策略，让中国企业在短时间内就具备了和韩国企业竞争的潜力。更重要的是，中国有全球最大的AI市场，国内AI企业对HBM的需求巨大，这为本土HBM企业提供了天然的市场优势。

还有一点崔泰源没提，就是HBM技术本身也在快速迭代，现在的领先不代表永远领先。HBM的制造涉及3D堆叠、TSV硅通孔、微凸点等多项尖端技术，是半导体领域复杂度的巅峰，但中国企业在这些技术上的投入也在不断加大。

国家层面也在大力支持HBM等高端存储芯片的研发，相关的科研计划已经启动，目标是开发层数≥20层的堆叠键合工艺，实现多层超薄堆叠原型。

另外，韩国HBM产业还面临着供应链和地缘政治的风险。HBM的生产需要大量的高端设备和材料，很多都依赖进口，一旦供应链出现问题，就会影响产能。而且随着全球半导体竞争的加剧，韩国企业也面临着美国等国家的政策压力，未来的发展并不完全掌握在自己手里。