去日化有望成为接下来半导体设备材料零部件的产业趋势

半导体材料六大细分环节

1. 硅片：TCL中环，沪硅产业，立昂微、西安奕材，中晶科技、神工股份、有研硅、上海合晶

2. 电子特气：华特气体、凯美特气、中船特气，中船特气、昊华科技、中巨芯，和远气体。

3. 光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳，鼎龙股份、容大感光、江化微、强力新材、恒坤新材。

4. 靶材：江丰电子，有研新材、欧莱新材、阿石创

5. 玻璃基板等先进封装材料：旗滨集团、戈碧迦、凯盛科技、彩虹股份，沃格光电，帝尔激光、天承科技、长电科技、海目星、大族激光

6. 金刚石散热材料：黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、中兵红箭，国机精工、斯莱克、四方达、沃尔德等。